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현대차, 탄소중립 위한 ‘제너레이션 원’ 캠페인 시동

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Wednesday, October 06, 2021, 09:10:37

탄소중립 시대에 살아갈 미래 세대 위한 염원 담아

 

인더뉴스 김용운 기자ㅣ현대자동차[005380]가 탄소중립의 시대를 살아갈 첫 번째 세대인 ‘제너레이션 원(Generation One)’을 위한 메시지를 담은 영상을 6일 공개했습니다.

이번에 공개된 영상은 ‘제너레이션 원을 기다리며(Expecting Generation One)’라는 글로벌 캠페인 테마 아래 만들어졌습니다. ‘제너레이션 원’은 탄소중립 실현에 따른 긍정적인 변화를 몸소 느끼며 살아갈 첫 미래 세대를 지칭해 현대자동차가 붙인 이름입니다.

현대자동차는 이번 캠페인 영상을 통해 깨끗한 환경, 살기 좋은 미래를 후대에 물려주기를 바라는 전세계 일상 속 어머니들의 목소리를 영상에 담았습니다. 아울러 기후 위기에 맞선 지속가능한 변화의 중심에는 고객들이 있고 나아가 모두가 ‘제너레이션 원’을 기다린다는 염원을 녹여냈습니다. 

현대자동차는 지난 9월 6일 독일 뮌헨에서 열린 'IAA 모빌리티 2021(IAA Mobility 2021)’에서 자동차 생산부터 운행, 폐기까지 전 단계에 걸쳐 탄소 순배출 제로(0)를 달성하기 위한 '2045년 탄소중립'을 선언했습니다. 이를 위해 ▲클린 모빌리티(Clean Mobility) ▲차세대 이동 플랫폼(Next-generation Platform) ▲그린 에너지(Green Energy)를 축으로 한 ‘기후변화 통합 솔루션’을 제시했습니다. 

토마스 쉬미에라(Thomas Schemera) 고객경험본부장(부사장)은 “현대자동차의 탄소중립 달성을 위한 노력은 현재를 살고 있는 우리만을 위한 것이 아니다. 자연, 생태계까지 포함한 모든 미래세대의 생명들이 우리와 같은 소중한 환경을 누릴 수 있도록 행동하며 실천하는 것을 뜻한다”고 말했습니다. 

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김용운 기자 lucky@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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