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현대엔지니어링·현대건설, 창원 주택정비사업 시공사 선정…4932억 규모

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Monday, September 27, 2021, 17:09:29

지하 3층~지상 27층 19개동..아파트 2065세대 및 부대복리시설 신축

 

인더뉴스 문정태 기자ㅣ현대엔지니어링이 현대건설과 컨소시엄을 이뤄 ‘창원 회원2구역 주택재개발정비사업’ 수주권을 따냈습니다.

 

현대엔지니어링은 지난 26일 개최된 ‘창원 회원2구역 주택재개발정비사업’ 임시총회에서 최종 시공사로 선정됐다고 27일 밝혔습니다.

 

해당 사업은 경상남도 창원시 마산회원구 회원2동 480-31번지 일원 10만3621㎡ 부지에 지하 3층~지상 27층 규모의 공동주택 19개동 2065세대 및 부대복리시설을 신축하는 사업입니다.

 

총 공사비는 약 4932억원 규모인데요. 회사별 지분은 현대엔지니어링 55%, 현대건설 45%이며 현대엔지니어링이 주관사를 맡습니다.

 

개발 구역 일대는 주택재개발·재건축 정비사업이 활발히 진행 중이어서 창원 구도심의 신흥 주거단지로 부각되고 있습니다. 이미 인근 회원1구역(999세대), 회원3구역(1253세대)은 입주를 마쳤습니다.

 

양덕2구역(956세대), 양덕3구역(487세대), 양덕4구역(981세대), 합성2구역(663세대) 등의 정비사업도 순조롭게 진행되고 있어 향후 창원을 대표하는 주거타운으로 새롭게 조성될 것으로 전망됩니다.

 

또한 인근에 마산중·마산고·마산여고 등 구(舊)마산의 전통 명문 학군이 자리잡고 있는데요. 반경 2km 이내에 KTX마산역, 마산고속터미널, 남해제1고속지선 서마산IC 등도 위치하는 등 우수한 광역교통망도 갖춰져 있습니다.

 

현대엔지니어링은 창원시 마산회원구에서 추진되고 있는 정비사업 가운데 ‘창원 회원2구역 주택재개발정비사업’의 규모가 가장 크다는 장점이 더욱 부각될 수 있도록 한다는 계획인데요. 이를 위해 조합원이 만족할 수 있는 차별화된 설계를 제시해 수주에 성공한 것으로 평가받고 있습니다.

 

한편 현대엔지니어링은 9월에만 ‘부산 좌천범일통합2지구 도시환경정비사업’, ‘창원 회원2구역 주택재개발정비사업’등 2건의 정비사업에서 시공사로 선정돼, 9월말 현재 1조7205억원의 수주 실적을 확보했습니다.

 

현대사업단 관계자는 “힐스테이트 단일 브랜드에 걸맞는 디자인, 특화 설계에 양사의 뛰어난 시공 역량을 발휘해 창원 최고의 랜드마크 단지가 될 수 있도록 최선을 다하겠다”고 말했습니다.

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문정태 기자 hopem1@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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