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SKC, 2025년 세계 1위 ‘모빌리티 소재’ 기업 선언

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Friday, September 24, 2021, 12:09:45

24일 ‘인베스터 데이(Investor Day)’ 개최
2차전지 등 모빌리티 핵심 부품 영역 강화
기업가치 30조 원 목표

 

인더뉴스 김용운 기자ㅣSKC가 세계 1위 모빌리티 소재 회사로 거듭나기 위한 청사진을 밝혔습니다. 

 

SKC[011790]는 24일 ‘인베스터 데이(Investor Day)’를 열고 2025년까지 사업구조 전환을 통해 기업가치 30조 원 규모의 세계 1위 모빌리티 소재 회사로 도약하겠다고 발표했습니다.

 

이를 위해 2차전지(배터리)용 차세대 음극재와 양극재, 하이퍼포먼스 컴퓨팅용 글라스 기판 등 신소재 사업에 나섭니다.

 

현재 2차전지의 핵심소재인 동박 시장에서의 경쟁력을 유지하기 위해 말레이시아 5만톤(t), 유럽 10만t, 미국 5만t 등 적극적인 해외 증설로 동박의 생산규모를 총 25만 톤으로 늘릴 계획입니다. 이를 통해 글로벌 시장 점유율 35% 이상의 압도적 1위 플레이어로 입지를 굳히는 것이 목표입니다.

 

동박은 머리카락 두께의 약 15분의 1 수준의 얇은 구리 호일입니다. 배터리 음극재의 지지체로 전류를 흐르게 하는 전기차 배터리의 핵심 부품으로 고도의 공정 제어 기술과 설비 경쟁력이 필요한만큼 고품질 동박을 만드는 기업은 전 세계에서 손가락에 꼽을 정도입니다.

 

또한 실리콘 음극재, 하이니켈 양극재 등 2차전지 성능을 대폭 개선할 수 있는 신규 소재 사업에도 진출합니다

 

모빌리티 소재의 양대 축인 반도체 소재사업은 새로운 하이테크 제품으로 확장합니다. 기존 CMP패드, 블랭크마스크 사업을 본격화하는 것에 더해 세계 최초로 개발한 '하이퍼포먼스 컴퓨팅용 글라스 기판'을 새로운 성장동력으로 선정했습니다.

 

SKC가 강점을 가진 친환경 소재사업도 확장합니다. 기존 필름, 화학사업은 ESG 중심으로 개선할 예정입니다.

 

사업전환 등에 필요한 재원은 사업 합작, 정책 금융 등 전략적 파이낸싱과 내부 현금 창출 확대 등 자체 조달하는 게 목표입니다. 재무안정성을 현 수준을 유지하면서 주주이익 등 이해관계자의 이익을 보호한다는 계획입니다.

 

이완재 사장은 “글로벌 선두 수준의 실리콘 회사와 협력해 음극재 기술을 확보하고 핵심 사업으로 키워갈 것”이라며 “양극재도 글로벌 기업과 협력해 사업화를 추진한다”고 말했습니다.

 

 

 

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김용운 기자 lucky@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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