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동아제약 미니막스, 세계 3대 디자인상 모두 받았다

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Friday, September 24, 2021, 16:09:00

iF 디자인 어워드·레드닷 디자인 어워드 이어 IDEA 2021 본상도 수상

 

 

인더뉴스 문정태 기자ㅣ동아제약 미니막스가 세계 3대 디자인상을 석권했습니다.

 

동아제약(대표이사 사장 최호진)은 어린이 건강기능식품 미니막스가 국제 디자인 공모전 IDEA 2021 패키지 부문에서 본상을 받았다고 24일 밝혔습니다.

 

IDEA는 미국 산업디자이너협회가 주관하는 국제적인 권위를 가진 디자인상인데요. 디자인 혁신성과 사용자 경험, 사회 기여도를 심사해 수상작을 선정합니다. 독일의 iF 디자인 어워드, 레드닷 디자인 어워드와 함께 세계 3대 디자인상으로 꼽힌습니다.

 

앞서 iF 디자인 어워드, 레드닷 디자인 어워드에서 본상을 수상한 바 있는 미니막스는 이번 IDEA에서도 상을 받아 세계 3대 디자인상을 모두 수상하게 됐습니다.

 

아울러, 미니막스는 국내 최고 권위의 디자인 분야 시상식인 ‘굿디자인 어워드’에서도 상을 받아 국내외에서 디자인 경쟁력을 입증했습니다.

 

미니막스는 사회적 가치 창출이라는 동아제약의 경영 철학을 담았습니다. 미니막스 패키지는 친환경 3R(Reduce, Reuse, Recycle) 콘셉트를 적용, 녹색인증을 받은 재활용된 펄프로 만들어 분리수거가 쉽습니다.

 

뿐만 아니라 토이백( 형태로 제작돼 빈 패키지에 물건을 보관하거나 겉면에 색칠놀이 등 다양한 창의 놀이를 진행할 수 있습니다.

 

이경미 미니막스 브랜드매니저는 “미니막스는 키즈 헬스 케어 브랜드로서 아이들의 사용성까지 고려한 패키지 디자인을 구현했다”며 “여기에 환경이라는 사회적 가치를 제품에 담아 디자인을 구현한 것이 좋은 평가를 받은 것 같다”고 말했습니다.

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문정태 기자 hopem1@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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