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오리온, 2021년 하반기 대졸신입사원 공개채용

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Friday, September 24, 2021, 09:09:32

10월 8일까지..연구개발·디자인·일반관리 등

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣ오리온은 2021년 하반기 신입사원 공개채용을 실시한다고 24일 밝혔습니다. 지원서 접수 기간은 오는 27일부터 다음달 8일까지이며, 오리온 채용홈페이지를 통해 온라인으로 지원할 수 있습니다.

 

채용 부문 및 인원은 연구개발·디자인·일반관리 등 00명이며, 지원 대상은 4년제 정규대학(원) 졸업자 및 2022년 2월 졸업예정자입니다. 전형절차는 인적성검사·서류전형·면접전형·채용검진 순으로 진행되며, 최종 합격자는 오는 12월 중 입사하게 됩니다. 국가보훈대상자 및 전역장교는 우대합니다.

 

오리온 관계자는 “오리온은 중국·베트남·러시아·인도를 비롯해 글로벌 네트워크를 구축하고 제과를 넘어 음료·간편식·바이오 등 신규사업을 펼치며 글로벌 식품·헬스케어 기업으로 발돋움하고 있다”며 “오리온과 함께 미래 식품 및 바이오 산업을 이끌어갈 역량 있는 인재들의 많은 관심과 지원을 바란다”고 말했습니다.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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