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고승범 금융위원장 “소상공인 만기연장·상환유예 내년 3월까지 연장”

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Wednesday, September 15, 2021, 09:09:19

중소기업·소상공인 금융지원 당·정협의서 이같이 밝혀

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ금융당국이 소상공인과 중소기업의 대출 만기연장·상환유예 조치를 한 차례 더 연장하기로 했습니다. 

 

고승범 금융위원장은 15일 국회의원회관에서 열린 중소기업·소상공인 금융지원 당·정협의 모두 발언에서 “만기연장·상환유예를 2022년 3월까지 연장하는 동시에 향후 질서 있는 정상화를 위해 보완 방안을 마련해 시행토록 하겠다”고 밝혔습니다. 

 

금융당국은 지난 7월부터 코로나19 확산세가 다시 심각해지면서 자영업자와 소상공인들의 영업 애로가 지속돼 왔다는 데 공감했습니다. 특히 음식·숙박·여행·도소매 등 내수 중심의 중소기업들의 어려룸이 가중돼 지원 연장을 간절히 원하는 상황이라는 것입니다. 

 

금융권도 중소기업·소상공인에 대한 금융지원이 불가피하다는 의견에 동의했습니다. 다만, 금융권은 차주의 상환부담 누적 등을 고려할 때 단계적 정상화에 대한 준비가 필요하다는 의견입니다. 

 

고승범 금융위원장은 “상환유예 차주가 유예 종료 시에도 과도한 상환부담을 지지 않도록 거치기간 부여, 상환기간 확대 등 연착륙 방안을 내실화했다”며 “상환이 어려운 차주가 연체의 늪에 빠지기 전에 채무부담을 경감할 수 있도록 은행권 프리워크아웃제도, 신복위 신용회복제도를 개선해 지원대상 확대와 이자 감면 등 지원을 강화하겠다”고 말했습니다. 

 

금융위는 정책금융기관을 통해 약 4조원 규모의 유동성을 공급한다는 계획입니다. 금융기관이 상환유예 채권의 부실문제도 빈틈없이 관리해 나가도록 감독하겠다는 방침입니다. 

 

한편, 금융권은 코로나19 위기상황에 대응하기 위해 지난해 4월부터 전 금융권이 동참해 중소기업과 소상공인에 대한 만기연장·상환유예 조치를 시행 중입니다. 올해 7월까지 총 222조원을 지원해 중소기업과 소상공인들이 코로나19 충격에 대응한 시가늘 확보하는데 큰 역할을 해왔습니다. 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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