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‘이게 진짜 치맥이지?’

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Tuesday, September 14, 2021, 17:09:05

제주맥주, BBQ와 손잡고 치킨 페어링 맥주 ‘치얼스’ 출시

인더뉴스 문정태 기자ㅣ제주맥주(대표 문혁기)가 치맥 원조 브랜드 제너시스BBQ(이하 BBQ)와 함께 치킨 페어링 맥주 ‘치얼스(Chieers)’를 선보인다고 14일 밝혔습니다.

 

이번 신제품 출시는 제주맥주가 치맥 시장에 던진 출사표인데요. BBQ와의 협업을 통해 라거 중심의 치맥 시장을 에일 맥주로 재편하고 치킨과 잘 어울리는 페어링 맥주를 통해 치맥 미식문화의 새로운 지평을 열겠다는 목표입니다.

 

특히 양사는 맥주 개발을 위해 MOU 체결 이전부터 약 2년간 협업하며 치킨과 잘 어울리는 맥주 레시피 개발에 총력을 기울였습니다.

 

신제품 ‘치얼스(Chieers)’는 500mL 캔 맥주로 출시하는데, ▲CU GS25 세븐일레븐 등 편의점 ▲롯데마트 이마트 농협하나로마트 등 대형마트 ▲BBQ 직영점 및 가맹점을 통해 선보일 계획입니다.

 

치얼스 맥주의 설계와 유통은 에일 맥주 3종으로만 전국 가정 채널 입점에 성공한 제주맥주가 주도합니다. 제주맥주는 중장기적으로 전국 4만여 개 가정 채널 점포 및 1600여 개 BBQ 직영점과 가맹점에 입점을 통해 치맥 시장을 선점하겠다는 계획입니다.

 

회사에 따르면 이번 신제품은 ‘오늘 하루 수고한 나에게 주는 응원의 치맥’이라는 콘셉트로 만들었습니다. 치킨(chiken)과 맥주(Beer)를 결합한 ‘치얼스(Chieers)’라는 치킨과 건배(페어링)라는 의미와 스스로에 대한 응원이라는 두 가지 뜻을 동시에 담았습니다.

 

‘치얼스(Chieers)’는 치킨의 고소한 맛은 배가시키고 기름진 맛을 잡아줄 수 있도록 치킨과의 페어링에 집중해 레시피가 설계됐습니다. 열대과일의 상큼한 맛과 향이 치킨의 고소함과 어우러져 입안 가득 깊은 풍미를 느낄 수 있도록 했습니다.

 

또한 치맥을 위해 탄생한 페어링 맥주답게 가볍고 산뜻한 아로마 향이 더해져 소비자들에게 어필합니다. 또, 깔끔한 맛이 돋보이는 4.1도의 에일 타입 맥주로 누구나 마시기 편하게 만들었다는 게 회사의 설명입니다.

 

패키지 디자인도 눈에 뜁니다. 치킨과 맥주의 페어링이라는 콘셉트를 직관적으로 보여주기 위해 ‘치킨과 건배’라는 문구를 넣어 표현한 것은 물론 시인성 높은 색상과 질감의 패턴을 적극 활용해 디자인했습니다.

 

문혁기 제주맥주 대표는 “에일 시리즈 맥주만으로 크래프트맥주 대중화를 성공시킨 제주맥주가 라거 중심 치맥 레드오션에서 BBQ와 새로운 맥주를 선보이게 됐다”며 “오랜 연구와 레시피를 적용한 치얼스를 통해 소비자들의 입맛을 공략할 것”이라고 전했습니다.

 

한편, 제주맥주는 세계적인 크래프트 맥주 회사인 브루클린 브루어리의 아시아 첫 자매 회사로 2017년 8월 공식 출범한 후 올해 한국 맥주업계 최초 코스닥 상장에 성공했습니다.

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문정태 기자 hopem1@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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