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‘신묘한이 반한 흑삼’…CJ제일제당, ‘한뿌리 흑삼’ 5종 출시

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Thursday, September 02, 2021, 11:09:38

신서유기 캐릭터 신묘한과 콜라보..MZ세대 겨냥
네이버 라이브커머스·CJ더건강마켓 기획전 진행

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣCJ제일제당(대표 손경식·최은석)은 추석 명절을 맞아 tvN 예능프로그램 신서유기의 삼 모양 캐릭터 ‘신묘한’과 손잡고 ‘한뿌리 구증구포 흑삼’ 신제품 5종을 출시했다고 2일 밝혔습니다. 

 

한뿌리 구증구포 흑삼 5종은 ▲구증구포 흑삼진 블랙스틱 ▲구증구포 흑삼진 골드스틱 ▲구증구포 흑삼진 등 스틱형 3종과 ▲구증구포 흑삼대보 골드 ▲구증구포 흑삼대보 등 파우치형 2종입니다. 

 

CJ제일제당의 자체 인체적용시험 결과 구증구포 흑삼은 아홉 번 찌고 말리는 과정에서 CJ 홍삼 제품 대비 흑삼의 흡수량을 최대 120% 높였고, 흡수 시간은 한 시간 단축했습니다. 이 결과는 SCI급 학술 논문지에 수록됐으며, 2016년에는 국내 최초로 원료 안전성이 미국 FDA에 등재된 바 있다고 회사 측은 설명했습니다.

 

특히 구증구포 흑삼진 블랙스틱·골드스틱은 식약처로부터 홍삼의 5대 기능성(면역력 증진·피로개선·항산화·기억력 개선·혈소판 응집 억제를 통한 혈액 흐름에 도움을 줄 수 있음)을 인정받은 건강기능식품이라고 전했습니다. 구증구포 흑삼진 스틱 등 스틱형 3종은 일반 홍삼음료로 출시됐습니다.

 

신제품 5종은 신묘한과의 컬래버레이션을 통해 여러 경로로 만날 수 있습니다. 오는 8일 오후 6시 ‘신묘한이 일행을 위해 특별한 추석 선물세트를 찾으러 간다’는 콘셉트로 네이버 라이브커머스를 진행합니다. 할인가에 구매할 수 있으며 선착순 1000명에게는 신묘한 캐릭터 머그컵을 증정합니다.

 

네이버 스마트스토어 ‘CJ더건강마켓’에서 기획전도 엽니다. ‘묘한이도 반한 흑삼’이라는 콘셉트인데요. 오는 17일까지 할인가로 구매할 수 있고 선착순 2000명에게 신묘한 캐릭터 마스크 스트랩을 증정합니다. 오는 3일부터는 CJ제일제당 유튜브 ‘제1의 맛’ 및 tvN 유튜브 채널에서 신묘한 캐릭터 스토리 영상도 선보입니다.
 
CJ제일제당 관계자는 “건강 트렌드 확산으로 젊은 세대도 건강식품 선물을 많이 찾는 추세에 맞춰 한뿌리 구증구포 흑삼과 신묘한 캐릭터와의 콜라보를 기획했다”며 “앞으로도 건강에 관심 있는 MZ세대(밀레니엄+Z세대·1980년~2000년대생)들에게 가까이 가기 위해 노력할 것”이라고 말했습니다.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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