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신한은행-숙명여대, ‘헤이영 스마트 캠퍼스’ 플랫폼 구축 협약

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Tuesday, August 24, 2021, 14:08:44

금융권 최초 전자 신분증·학사·금융 서비스 제공 가능한 대학생 전용 앱

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ신한은행(은행장 진옥동)은 숙명여자대학교(총장 장윤금)와 ‘헤이영 스마트 캠퍼스’ 플랫폼 구축을 위한 전략적 업무협약을 체결했다고 24일 밝혔습니다. 

 

이번 ‘헤이영 스마트 캠퍼스’는 신한은행이 금융권 최초로 추진하는 MZ 대학생 전용 모바일 플랫폼으로 하나의 앱에서 전자 신분증(모바일 학생증) 등 학사·금융 서비스를 통합해 제공합니다.

 

먼저 신한은행은 이번 협약을 통해 기존 숙명여자대학교에서 운영 중인 여러 개의 앱을 하나로 통합해 ‘헤이영 스마트 캠퍼스’ 통합 앱을 출시합니다. 

 

이 앱에서는 비콘, NFC, QR 기반의 전자 신분증 기능을 적용해 기존 플라스틱 학생증을 모바일 학생증으로 대체하고 전자출결 등 학사 서비스 이용이 가능합니다. 

 

또한 PC로만 제공되던 주요 학사 기능을 추가로 지원해 ▲성적, 시간표, 등록금 납부 내역 조회가 가능한 ‘학사관리’ ▲도서관 열람실 좌석 및 스터디룸 예약이 가능한 ‘시설물 예약’ ▲Push 알림 서비스, 소통 게시판 등 ‘부가 편의 서비스’ 등 학사 서비스를 제공할 예정입니다.

 

특히 ‘헤이영 스마트 캠퍼스’ 통합 앱은 신한 쏠(SOL)과 연계해 캠퍼스 간편이체, 학교 내 시설물 결제 서비스(SOL Pay)를 제공하는 등 대학생들이 주로 사용하는 금융 서비스를 보다 편리하게 선보일 예정입니다.

 

양사는 이번 업무협약 체결 이후, ‘헤이영 스마트 캠퍼스’ 통합 앱을 내년 신학기부터 단계적으로 선보일 계획인데요. 신한은행은 올해 안에 숙명여자대학교를 최초로 총 3개의 대학교와 업무협약을 할 예정입니다.

 

신한은행 관계자는 “스마트 캠퍼스 플랫폼 구축의 첫 걸음을 디지털 융합 혁신의 선두주자인 숙명여자대학교와 함께 하게 돼 뜻 깊다”며 “앞으로 대학 일상생활 속 금융 플랫폼으로 자리잡을 수 있도록 협약 대학교를 확대해 나가겠다”고 말했습니다.

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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