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한화생명, 고객의 일상 문제 함께 고민한다...‘라이프어드바이저’ 캠페인 오픈

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Wednesday, August 11, 2021, 17:08:16

추첨 통해 16명 선발..공간활용 전문가, 자택 인테리어 코칭 진행

 

인더뉴스 이승재 기자ㅣ한화생명이 고객의 일상 문제를 함께 고민하는 캠페인을 열었습니다.

 

한화생명(대표이사 사장 여승주)은 11일 각 분야 전문가가 일상의 솔루션을 제공하는 라이프어드바이저(LIFE ADVISOR) 캠페인을 진행한다고 밝혔습니다.

 

이번 캠페인은 ‘나의 일상에 전문가가 답하다’라는 콘셉트로 고객들의 일상 속 크고 작은 문제 해결을 통해 풍요로운 삶을 만들어 나가는 과정을 체험하는 캠페인입니다.

 

첫 번째 이벤트는 코로나19 장기화로 인해 달라진 집안활용법에 대해 전문가의 솔루션을 제공합니다. 1차 이벤트 신청 기간은 오늘부터 이달 25일까지 2주간입니다.

 

캠페인 사이트에서 ‘집콕’ 성향테스트 완료 후 간단한 답변을 작성하면 응모가 되며 추첨을 통해 16명에게는 임성빈, 이지영 등 공간활용 전문가와 인플루언서의 공간 활용 솔루션을 무상으로 제공할 예정입니다.

 

이번 캠페인은 공간 디자이너 임성빈과 정리 전문가 이지영 씨를 비롯한 공간활용 전문가 및 인플루언서 6인이 라이프어드바이저로 참여합니다. 6인의 전문가가 선정된 인원의 자택을 직접 방문하거나 비대면으로 진단합니다.

 

이후 최대 200만원 상당의 인테리어 소품 등으로 나의 성향에 맞는 맞춤형 공간으로 활용할 수 있도록 코칭을 제공합니다.

 

또 라이프어드바이저 솔루션 외에도 추첨을 통해 캠페인에 응모한 참가자 중 추첨을 통해 ▲3명 브리드호텔 양양 숙박권 ▲10명 일리 커피머신세트 ▲200명 집꾸미기 온라인 상품권 만원쿠폰 ▲100명 엘리스달튼 브라운 전시 관람권 등을 제공하며 캠페인참가자들에게 다양한 경험을 선사합니다.

 

한화생명 관계자는 “라이프 어드바이저 캠페인은 일상의 작은 문제와 인생 전환점의 큰 문제를 전문가의 솔루션으로 해결해 경험의 가치를 확산하고 ‘LIFEPLUS’ 브랜드가 추구하는 고객의 삶의 질 향상을 실현하는 캠페인”이라며 “향후 삶의 질을 소중히 여기는 고객들이 참여할 수 있는 다양한 주제의 활동을 이어 나갈 것”이라고 말했습니다.

 

라이프어드바이저 캠페인은 ▲1차 스페이스(공간) ▲2차 러닝(마라톤) ▲3차 세컨드 라이프 ▲4차 결혼까지 사람들의 삶에 밀접한 주제들로 이달부터 연말까지 5개월간 이벤트를 진행할 계획입니다. 캠페인은 이날부터 연말까지 라이프어드바이저 홈페이지에서 참여할 수 있습니다.

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이승재 기자 itnno1@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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