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“보이스피싱 대응”...KB국민은행, AI 기반 모니터링 시스템 선봬

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Wednesday, August 11, 2021, 15:08:26

AI 기반 보이스피싱 차세대 모니터링 시스템 시범 운영..대포통장 42% 감축
RCS 기반 문자 서비스·보이스피싱 악성앱 차단 서비스 진행

 

인더뉴스 노혜정 인턴기자ㅣKB국민은행(은행장 허인)은 금융소비자보호를 위해 ‘인공지능(AI) 기반 보이스피싱 차세대 모니터링 시스템’을 구축해 시행한다고 11일 밝혔습니다.

 

이번에 시행된 AI 기반 보이스피싱 차세대 모니터링 시스템은 더욱 지능화 되고 있는 보이스피싱 사기 수법에 대응하기 위해 개발됐습니다. 이를 위해 지난해부터 약 8개월간 기존 시스템에 AI·빅데이터를 접목해 완성됐습니다.

 

KB국민은행은 AI 기반 보이스피싱 차세대 모니터링 시스템 시범운영을 실시한 5월부터 7월까지의 대포통장 발생 건수가 기존 시스템으로 운영한 기간 대비 약 42% 감소했다고 설명했습니다. 이를 통해 KB국민은행은 금년 들어 시범운영 기간 포함 총 1450여건과 150여억원의 금융사기 피해를 예방했습니다.

 

 

KB국민은행은 보이스피싱 사기 피해 예방을 위해 6월 은행권 최초로 문자 메시지에서 은행 로고 정보를 확인할 수 있는 RCS(Rich Communication Service) 기반 문자 서비스를 도입했습니다. RCS 기반 문자 서비스는 고객이 전화번호를 저장하지 않아도 발신 정보에 기업 로고와 기업명이 노출돼 피싱 문자로 인한 고객의 사기 피해 방지에 효과적입니다.

 

 

지난 4월부터 실행하고 있는 보이스피싱 악성앱 차단 서비스는 현재까지 약 2만400여 건의 악성앱을 차단해 보이스피싱 감축 효과를 톡톡히 보고 있습니다. 보이스피싱 악성앱 차단 서비스는 ▲KB스타뱅킹 ▲리브 ▲리브똑똑 앱 이용 고객이 해당 앱을 구동 시 ‘출처를 알 수 없는 악성 앱’이 탐지되면 고객 스마트폰에서 앱을 삭제하도록 안내하는 서비스입니다.

 

KB국민은행 관계자는 “악성앱을 삭제하지 않고 금융서비스를 이용하면 보이스피싱 위험에 지속적으로 노출될 수 있다”며 “향후 지속적인 AI 학습을 통해 차세대 모니터링 시스템의 안정화·고도화를 이끌어 보이스피싱 피해로부터 고객을 선제적으로 보호하기 위해 최선을 다하겠다”고 말했습니다.

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편집국 기자 itnno1@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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