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KB국민은행, 글로벌가정·북한이탈주민 조기정착에 1억 추가 지원

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Wednesday, July 28, 2021, 15:07:41

코로나19 상황 태블릿 PC 지원..안전한 온라인 교육 진행
오는 30일까지 대한적십자사 4개관서 프로그램 수혜자 모집

 

인더뉴스 노혜정 인턴기자ㅣKB국민은행(은행장 허인)이 글로벌가정·북한이탈주민이 국내에서 안정적으로 생활하고 적응할 수 있도록 조기정착 프로그램을 지원한다고 28일 밝혔습니다.

 

현재 글로벌가정·북한이탈주민은 언어·문화적 차이로 사회 적응과 취업에 많은 어려움을 겪고 있는데요. 이에 KB국민은행은 ▲직업탐색 ▲한국어교육 ▲한국문화강의 ▲심리상담 등 ‘취업·언어·문화’ 복합 프로그램을 대한적십자사(회장 신희영)와 함께 진행해 글로벌가정·북한이탈주민을 지원할 예정입니다.

 

특히 KB국민은행이 후원한 대한적십자사 KB나눔제빵소 등에서 ▲제빵 ▲바리스타 ▲뷰티케어의 직업체험을 통해 흥미를 유도하고 적성을 찾도록 지원합니다. 우수 수혜자에게는 자격증과 일자리 취득을 위한 추가 지원도 계획하고 있습니다.

 

프로그램 수혜자는 오는 30일까지 대한적십자사 ▲성남 ▲의정부 ▲이천 ▲안산 등 4개관에서 모집합니다. 8월부터 온라인과 오프라인을 병행해 프로그램을 진행할 예정입니다.

 

이와 함께 KB금융그룹은 지난 5월 열린 KPGA 코리안투어 KB금융 리브챔피언십에서 진행한 이벤트를 통해 조성된 1억원의 기부금을 이번 조기정착 프로그램에 추가 지원합니다. 글로벌가정·북한이탈주민이 신종코로나바이러스감염증(코로나19) 상황에서도 안전하게 온라인 교육을 받을 수 있도록 태블릿PC 등을 지원할 예정입니다.

 

KB국민은행은 관계자는 “우리 사회에 글로벌 가정이 빠르게 증가하고 있지만 많은 가정이 정착에 어려움을 겪고 있다”며 “이번 프로그램을 통해 글로벌가정·북한이탈주민이 한국 사회에 조기 정착할 수 있도록 지원을 아끼지 않겠다”고 말했습니다.

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편집국 기자 itnno1@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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