검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Major Company 대기업

두산重, 친환경 수소터빈 개발 위해 한국서부발전과 ‘맞손’

URL복사

Tuesday, July 27, 2021, 14:07:06

‘2050 탄소중립’ 목표 달성 기여·국내 수소터빈 활성화 위해 상호협력

 

인더뉴스 안정호 기자ㅣ두산중공업(대표 박지원·정연인·박상현)은 한국서부발전과 ‘2050 탄소중립’ 목표 달성에 기여하고 국내 수소터빈 활성화를 위해 ‘국내 기술 기반 차세대 친환경 수소터빈 상호협력 협약’을 체결했다고 27일 밝혔습니다.

 

이날 두산중공업 창원 본사에서 열린 협약식에는 박형덕 한국서부발전 사장, 정연인 두산중공업 사장 등이 참석했습니다.

 

이번 협약으로 두산중공업은 국내 기술을 기반으로 한 수소 연소기와 수소터빈을 개발하고 관련부품 양산기술도 확보할 계획입니다. 한국서부발전은 수소 연소기 및 수소터빈 적용을 추진합니다.

 

또한 양사는 두산중공업이 개발하고 있는 중·소형 수소 전소 터빈 실증을 위한 기반 구축에 적극 협력키로 했습니다. 향후 확보되는 수소터빈 기술은 한국서부발전이 추진하는 신규 수소터빈 발전소와 노후 화력발전소의 수소터빈 발전소 전환 등에 적용될 예정입니다.

 

아울러 양사는 중소·중견기업의 수소터빈 관련 기술 개발과 국내외 시장 진출을 지원하는 등 수소터빈 산업 생태계 조성에도 힘을 모으기로 했습니다.

 

정연인 두산중공업 사장은 “두산중공업은 세계에서 다섯번 째로 발전용 대형 가스터빈 독자모델 개발에 성공한 기술력을 보유하고 있다”면서 “이를 기반으로 탄소중립을 위한 친환경 수소터빈 개발에도 전사적 노력을 다할 것”이라고 말했습니다.

 

이날 양사 대표는 “이번 협약으로 기술 교류와 협력을 더욱 강화해 2050 탄소중립 목표 달성에 기여하고 글로벌 수소터빈 발전 시장을 선도해 나가자”고 강조했습니다.

 

두산중공업은 지난 2019년 12월 한국서부발전과 김포열병합발전소 가스터빈 공급계약을 체결하고 발전용 가스터빈 실증을 진행 중이며 지난해 7월에도 '차세대 한국형 복합발전 구축을 위한 협약’을 체결하며 협력을 이어가고 있습니다.

 

두산중공업은 지난해 5월부터 한국기계연구원 등 국내 산·학·연과 공동으로 '300MW급 고효율 수소터빈용 50% 수소 혼소 친환경 연소기 개발'을 진행 중이며 ‘5MW급 수소 전소 터빈 개발’ 국책과제에 참여하는 등 수소터빈 분야에서 선도적으로 기술 개발에 나서고 있습니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

안정호 기자 vividocu@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


배너


배너