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위니아딤채, 백신전용 냉동고 국내 판매 본격화...“해외도 공략”

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Tuesday, July 27, 2021, 09:07:29

안전·신속하게 백신보관·보급 가능..소규모 콜드체인 형성에 기여
美수출 이어 수출국가 다변화 통해 글로벌 가전사로 위상 높일 것

 

인더뉴스 노혜정 인턴기자ㅣ위니아딤채(대표 김혁표)가 연구개발하고 대유플러스가 제조한 백신보관용 혈액냉동고(메디박스)가 조달청 나라장터에 물품 등록을 완료하고 국내 판매를 본격적으로 시작한다고 27일 밝혔습니다.

 

위니아딤채의 백신 보관용 혈액냉동고는 제품 규격서와 시험성적서를 통해 ▲제품 품질 ▲성능 ▲효율 ▲가격 등에서 적격판정을 받으며 지난 22일 조달청 나라장터에 물품 등록이 완료됐습니다.

 

이번 조달청 등록으로 공공 수요처 판매가 가능해짐에 따라 의료기기 전문 영업점을 발굴해 상급 의료원·국공립 대형 병원 등을 대상으로 판매를 확대할 예정입니다.

 

또 전국 256개 보건소를 대상으로 백신보관용 혈액냉동고 공급 추진에 총력을 다해 소규모 콜드체인 형성에 일조할 계획입니다. 중소형 개인 병원 등 민간부문 판매와 관련해서는 의료기기 전문 유통업체와 협의를 통해 수요를 늘려나갈 방침입니다.

 

국내시장은 물론 위니아딤채는 해외 시장에도 적극적으로 공략에 나서고 있는데요. 지난 6월 미국 수출을 성공적으로 완료했으며 7월 필리핀 업체와도 공급계약을 체결하고 수출을 개시하며 수출국 다변화를 꾀하고 있습니다.

 

전세계적으로 신종코로나바이러스감염증(코로나19) 변이 바이러스로 인한 재유행으로 백신 접종·보관이 어느 때보다 중요해졌는데요. 이에 따라 위니아딤채는 그룹 가전계열사인 위니아전자의 자사 해외판매법인이 위치한 ▲멕시코 ▲칠레 ▲페루 ▲러시아 등에 우선으로 판매를 계획하고 있습니다.

 

위니아 백신보관용 혈액냉동고는 현재까지 출시된 백신 냉동고들에 비해 폭넓은 사용 구간 온도를 적용해 백신 보관의 사용성을 확대한 제품입니다. 용량 92L, 무게 65Kg의 소형이라 이동이 용이한데요. 백신마다 다른 보관온도를 선택할 수 있도록 메뉴가 내장돼있어 별도 교육 없이도 최적의 온도로 설정이 가능합니다.

 

위니아딤채 관계자는 “위니아딤채는 안전하고 빠르게 백신을 공급하는 조력자로 대한민국 K방역의 큰 축을 담당할 수 있도록 최선의 노력을 다하겠다”며 “국내뿐 아니라 수출 국가를 다변화해 글로벌 가전사의 위상도 높이도록 하겠다”고 말했습니다.

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편집국 기자 itnno1@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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