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현대건설, 지속가능경영 보고서 발간…“토탈 솔루션 크리에이터로 거듭날 것”

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Friday, July 23, 2021, 16:07:37

지속가능경영 4대 부문 목표·12대 세부 추진전략 담겨

 

인더뉴스 안정호 기자ㅣ현대건설(대표 윤영준)이 지속가능경영 4대 부문 목표와 12대 세부 추진전략이 담긴 2021년 지속가능경영보고서를 발간했다고 23일 밝혔습니다.

 

이번 보고서는 건설사 최초로 세계경제포럼의 ESG 정보공개 방향인 ▲번영 ▲지구 ▲사람 ▲원칙 등 ‘4P 추진체계’를 토대로 구성해 글로벌 경쟁력 강화, 기후변화 대응, 안전·보건 이행력 제고, 밸류체인 역량강화 등 각 부문별 세부 추진 내용과 비재무성과를 반영했습니다.

 

특히 글로벌 수준의 ESG 경영 확대를 목표로 기존 GRI 포괄적부합기준 적용 외 TCFD 권고안, SASB, WEF 메트릭스 등 글로벌 ESG 정보 공개 가이드라인을 확대 반영하고 국제적 검증기준을 적용해 기업의 비재무정보 사항과 수록 내용의 신뢰성 및 품질을 제고했습니다.

 

또한 현대건설은 지난해 10월, 전사 차원의 지속가능경영 내재화와 체계적인 지속가능경영 전략 추진 및 경쟁력 강화를 위해 ‘현대건설 지속가능경영 협의체’를 발족해 ESG 부문별 개선과제를 논의하고 중요 ESG 안건에 대해서는 이사회 산하 투명경영위원회에 보고를 진행하고 있습니다.

 

현대건설은 이사회 결의를 통해 결정된 ‘탈(脫)석탄 선언 이해관계자 서신’을 지속가능경영보고서에 수록해 향후 국내·외 석탄 관련 투자, 시공 사업에 있어 신규 사업 참여를 전면 배제하기로 결정한 내부 방침을 공식화했습니다.

 

윤영준 현대건설 사장은 “원천기술 확보와 건설 자동화, 스마트시티, 신재생 에너지, 친환경 등 신사업 추진에 총력을 기울이는 한편, 본원적 EPC 경쟁력을 보다 강화하여 투자개발과 운영까지 건설 전 영역을 아우르는 ‘토탈 솔루션 크리에이터’로 거듭나 현대건설의 지속가능성을 확고히 하고 미래시장을 주도해 나갈 것”이라고 말했습니다.

 

한편, 현대건설 2021 지속가능경영보고서는 현대건설 홈페이지 내 지속가능경영 메뉴에서 열람이 가능합니다.

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안정호 기자 vividocu@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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