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중흥그룹, 카이스트에 300억원 기부

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Monday, July 19, 2021, 15:07:34

평택 브레인시티 반도체 연구센터 발전기금 약정

 

인더뉴스 안정호 기자ㅣ중흥그룹(회장 정창선)은 19일 대전 카이스트(총장 이광형)에 평택 브레인시티 반도체 연구센터 발전기금으로 300억원을 약정했다고 밝혔습니다.

 

중흥그룹의 발전기금 약정식은 이날 카이스트 학술문화관에서 열렸습니다. 최근 심각해진 신종코로나바이러스감염증(코로나19)의 확산세를 고려해 정창선 중흥그룹 회장과 정장선 평택시장, 이광형 카이스트 총장 등 주요 관계자들만 참석한 가운데 열렸습니다.

 

중흥그룹은 브레인시티 내에 조성될 200억원 상당의 교육연구동을 건설해 현물로 기부하고 인재 양성 프로그램 지원을 위한 현금 100억원을 카이스트에 쾌척한다고 전했습니다.

 

정창선 중흥그룹 회장은 “기술패권주의 시대에 세계와 경쟁하며 앞서 나가려면 과학기술 인재를 키워야 한다”며 “젊은 과학자들이 무한한 연구의 기회를 얻을 수 있도록 폭넓게 지원하면 그들이 성장해 수만 명을 먹여 살리는 인재가 될 것이라고 확신한다”고 강조했습니다.

 

이어 “약 483만㎡(146만평) 규모로 추진 중인 초대형 첨단복합미래도시인 평택의 브레인시티 사업과 산·학과 지자체가 성공적인 협력 모델을 구축해 ‘K-반도체’의 도약을 추진해가는 길에 이번 기부가 보탬이 되길 바란다”고 말했습니다.

 

이광형 카이스트 총장은 “이번 기부는 국가의 성장 동력이 될 반도체 인재 양성을 위한 과감한 투자이자 대한민국 미래를 밝히는 희망이 될 것”이라며 “기부자의 기대에 부응할 수 있도록 세계 최고의 인재를 양성하기 위해 힘쓸 것”이라고 답했습니다.

 

한편, 카이스트는 경기도 평택시 브레인시티 내 캠퍼스 부지에 ‘카이스트 반도체 연구센터’ 설립을 추진 중입니다. 산·학과 지자체가 협력해 특화된 반도체 인력을 양성하기 위해 지난 14일 삼성전자, 평택시와 함께 3자 업무협약을 체결하기도 했습니다.

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안정호 기자 vividocu@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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