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수출입은행, 튀니지와 협력...‘대외협력기금 6000만달러 지원’

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Thursday, July 15, 2021, 11:07:23

두 나라간 협력관계 증진과 동시에 K-디지털 수출길 확대
튀니지 토지정보구축사업에 대외경제협력기금 지원

 

인더뉴스 노혜정 인턴기자ㅣ한국수출입은행(은행장 방문규·이하 수은)이 아프리카 튀니지의 토지관리 인프라 혁신을 위해 대외경제협력기금(EDCF, Economic Development Cooperation Fund)을 제공한다고 15일 밝혔습니다.

 

수은은 튀니지 정부와 ‘토지정보시스템 구축사업’에 6000만 달러(약 689억원) 규모의 EDCF를 지원하는 차관공여계약을 체결했습니다. 이 날 계약은 정부가 대외경제장관회의를 통해 발표한 ‘한국판 뉴딜추진과 연계한 디지털·그린 EDCF 지원확대 전략’ 이행의 일환으로 추진됐습니다.

 

방문규 한국수출입은행 은행장과 알리 쿨리 튀니지 재무부 장관은 각각 서울 여의도 본점과 튀니지 튀니스에서 온택트 방식으로 차간공여계약서에 서명했습니다.

 

방문규 한국수출입은행 은행장은 “튀니지의 토지관리 인프라 혁신을 위한 최우선 추진 국가사업 지원이 ICT기반의 토지관리 개선과 함께 아프리카 디지털 전환 촉매제 역할을 할 것으로 기대한다”고 말했습니다.

 

수은이 디지털 혁신과 관련해 북아프리카 국가에 EDCF 차관을 제공하는 건 이번이 처음인데요. 이번 사업에 EDCF가 제공되면 튀니지의 약 450만 필지 도면과 토지 관련 자료를 전산화해 데이터베이스를 구축하고 지리정보와 측량관리 등 토지정보 통합관리 시스템이 개발될 예정입니다.

 

튀니지 토지정보시스템 구축 사업이 성공적으로 완료되면 한국-튀니지간 협력관계 증진과 함께 EDCF를 통한 한국산 ICT장비·기술 등 K-디지털의 아프리카 수출길이 확대될 것으로 예상됩니다.

 

수은 관계자는 “튀니지의 속도감 있는 디지털 전환을 고려해 컨설턴트 고용, 시공사 선정 등 후속절차를 서둘러서 조속한 지원이 가능토록 하겠다”며 “EDCF가 ICT장비 등 K-디지털을 생산·개발 중인 우리 중소·중견기업에게 아프리카 시장에 진출할 수 있는 교두보 역할을 할 것”이라고 말했습니다.

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편집국 기자 itnno1@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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