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LG, 분할 이후 과도한 주가 하락...목표가↓-KB

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Wednesday, July 14, 2021, 08:07:36

 

인더뉴스 최연재 기자ㅣKB증권은 14일 LG에 대해 분할 이후 주가 하락이 과도하다고 진단했다. 현재 LG의 시가총액은 분할 관련 거래정지 직전 대비 72.1% 수준에서 거래 중이다. 분할된 LX홀딩스의 시가총액을 합산해도 분할 대비 75.9%에 불과해 주가하락은 과도하다는 것이다. 이에 투자의견 ‘매수’유지, 목표주가는 수익추정치, 자기자본비용 등을 반영해 15만원에서 13만원으로 하향 조정했다.

 

정동익 KB증권 연구원은 특별한 악재가 없는 상황에서 주가하락은 과도하다고 판단했다. 그는 “현재 LG의 시가총액은 분할 관련 거래정지 전인 4월28일 대비 72.1% 수준”이라며 “분할된 LX홀딩스의 시가총액을 합산해도 16조6000억원으로 분할 전 21조8000억원 대비 75.9%에 불과하다”고 분석했다. 이는 같은 기간 코스피가 2.8% 상승한 것을 감안하면 지수대비로는 26.2% 거품 아래다.

 

LG는 거래재개 이후 주가하락으로 올해 예상실적 대비 주가순자산비율(PBR)은 0.7배로 하락, 배당 수익률은 2.8%까지 상승해 밸류에이션, 배당투자 메리트가 크게 상승한 것으로 분석된다. 정 연구원은 “일부 계열사의 주가부진 및 LG그룹과 LX그룹 대주주간 지분교환 예상 등에 따른 불확실성이 주가하락의 빌미가 됐지만 이런 우려는 현 주가에 충분히 반영됐다”고 설명했다.

 

KB증권은 2분기 실적은 매출액 1조8795억원, 영업이익 5987억원을 기록한 것으로 추정했다. 정 연구원은 “매출액과 영업이익 모두 컨센서스(매출액 1조8261억원, 영업이익 5687억원)를 상회할 전망”이라며 “이미 잠정 실적을 발표한 LG전자가 컨센서스에 부합하는 양호한 실적을 기록했고, LG CNS와 S&I Corp. 등 연결대상 자회사들의 실적도 스마트 물류와 클라우드 전환 및 구축 등의 사업증가, 계열사들의 국내외 설비투자 확대 등으로 1분기에 이어 2분기에도 양호한 흐름이 이어질 것”으로 내다봤다.

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최연재 기자 stock@inthenews.co.kr

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삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


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