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GS25, 사회공헌형 편의점 ‘내일스토어’ 100호점 오픈

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Tuesday, July 13, 2021, 11:07:06

자활 참여자 자립의욕 고취·기술능력 향상 목적

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣGS25는 이달 3일 사회공헌형 편의점 ‘내일스토어’ 100호점 GS25영등포평화점을 오픈했다고 13일 밝혔습니다.

 

내일스토어는 ‘내 일(My job)을 통해 만드는 행복한 내일(Tomorrow)’이라는 구호 아래 GS리테일과 보건복지부 산하 한국자활복지개발원이 업무 협약을 맺고 지역사회 취약계층들의 자활근로사업을 위해 운영하는 사회공헌형 편의점입니다.

 

GS25는 내일스토어의 보증금·임대료·인테리어비·점포 개점의 투자비를 면제하고, 보건복지부는 점포 운영을 지원합니다. 보건복지부 지정 기관인 지역자활센터는 자활 참여자를 선정해 편의점 매장관리에 대한 직무교육 및 실제 매장 운영 기회를 제공합니다. 이를 통해 스스로 자립할 수 있는 생산적 복지를 실현합니다.

 

특히 이번 GS25영등포평화점은 ‘청년드림스토어’라는 의미도 더했습니다. 청년드림스토어는 GS리테일과 한국자활복지개발원이 지난 4월 청년들의 일자리를 창출하고 경제적 자립을 돕기 위해 추가로 선보인 내일스토어 모델입니다.

 

GS리테일은 이외에도 노인 일자리 창출을 위한 ‘시니어스토어’, 장애인 고용 및 취업을 지원하는 ‘늘봄스토어’ 등 다양한 편의점 모델을 선보이며 기업의 ESG(환경·사회적 책임·지배구조) 활동을 강화하고 있습니다.

 

박지원 GS25 개발전략팀 대리는 “내일스토어가 자활 참여자를 자립할 수 있게 만드는 성공모델로 자리 잡아 100호점까지 오픈하게 돼 큰 보람과 자부심을 느낀다”며 “앞으로도 200, 300호점의 내일스토어를 오픈하고 다양한 사회공헌 통해 기업의 사회적 책임에 최선을 다할 것”이라고 말했습니다.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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