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한국조선해양, 총 8530억원 규모 선박 10척 수주

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Thursday, July 01, 2021, 17:07:19

해외선사 5곳과 여객선 2척·LPG선 2척·컨선 6척 계약 체결

 

인더뉴스 안정호 기자ㅣ한국조선해양이 총 8530억원 규모의 선박 10척을 수주했습니다.

 

한국조선해양(대표 권오갑·가삼현)은 최근 해외 소재 선사 5곳과 5만3000 톤급 전기추진 여객선(RO-PAX) 2척, 8만6000 입방미터(㎥)급 초대형 LPG운반선 2척, 2800TEU급 컨테이너선 2척, 2100TEU급 메탄올 추진 컨테이너선 1척, 1800TEU급 컨테이너선 3척에 대한 건조계약을 체결했다고 1일 밝혔습니다.

 

이번에 수주한 여객선은 전기와 디젤을 모두 사용할 수 있는 하이브리드 전기추진 방식으로, 길이 220미터, 너비 31미터, 높이 37미터 규모로 울산 현대미포조선에서 건조돼 2026년까지 순차적으로 선주사에 인도될 예정입니다.

 

해당 선박은 배터리를 탑재해 발전기에서 생산된 전기를 선박의 추진 및 선실용으로 함께 사용할 수 있으며 열차 40량과 차량 180여대, 트레일러 40여대를 동시에 싣고 운항할 수 있습니다.

 

이중연료 추진엔진이 탑재되는 초대형 LPG선은 전남 영암의 현대삼호중공업에서 건조돼 2023년 2분기부터 순차적으로 선주사에 인도될 계획입니다.

 

또 2800TEU급 컨테이너선 2척, 2100TEU급 컨테이너선 1척, 1800TEU급 컨테이너선 3척은 모두 현대미포조선에서 건조돼 2023년 상반기까지 순차적으로 선주사들에 인도됩니다.

 

특히 2100TEU급에는 컨테이너선으로는 세계 최초로 메탄올 추진엔진이 탑재될 예정입니다.

 

메탄올은 황산화물, 질소산화물, 온실가스 등 환경오염 물질 배출을 대폭 저감할 수 있어 LNG, LPG에 이어 또 다른 친환경 선박 연료로 각광 받고 있습니다.

 

앞서 한국조선해양은 지난달 29일에도 HMM으로부터 8912억원 규모의 1만3600TEU급 초대형 컨테이너선 6척을 수주한 바 있습니다.

 

한국조선해양 관계자는 “앞선 기술력과 품질을 바탕으로 상반기에 전 선종에 걸쳐 수주가 꾸준히 이어졌다”며 “하반기에는 안정적인 수주잔량을 바탕으로 친환경 선박 위주의 수익성을 고려한 선별 수주에 총력을 다할 것”이라고 말했습니다.

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안정호 기자 vividocu@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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