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현대엔지니어링, 협력사 핵심인력 장기재직 지원한다

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Tuesday, June 29, 2021, 15:06:16

최초로 내일채움공제 기업 납입금 전액 지원‥34개 협력사 재직근로자 190명 지원

 

인더뉴스 안정호 기자ㅣ현대엔지니어링(대표 김창학)이 중소벤처기업진흥공단과 ‘중소기업 핵심인력 성과보상기금(이하 내일채움공제)’ 지원 협약을 체결했다고 29일 밝혔습니다.

 

‘내일채움공제’는 중소벤처기업진흥공단(이하 중진공)이 중소기업의 ‘핵심인력 장기재직’과 ‘우수인력 유입’을 위해 운영 중인 정책으로 중소기업 사업주와 재직 근로자가 가입기간동안 공동으로 적립한 공제금을 이후 만기일에 해당 근로자에게 성과보상금 형태로 지급하는 제도입니다.

 

이번 협약을 통해 현대엔지니어링은 내일채움공제 대상 협력사를 모집·선정하고 기업 부담금을 지원하며 중진공은 내일채움공제 가입 지원 및 운영·관리 역할을 수행합니다.

 

현대엔지니어링은 지난 5월 내일채움공제 모집을 통해 34개 협력사 190명의 지원 대상자를 선정했으며 7월부터 향후 5년간 ‘내일채움공제’ 가입 협력사에게는 지원대상 근로자 1명 당 매월 24만원을, 청년재직자 내일채움공제 가입 협력사에게는 근로자 1명 당 매월 20만원을 지원합니다.

 

이는 내일채움공제에 가입한 협력사의 기업 납입금 전액을 지원하는 첫 사례로, 협력사의 경제적 부담 절감을 통한 경영안정성 확보에 기여하고 협력사 핵심인력 유출 방지를 통해 현대엔지니어링이 수행하는 프로젝트의 안정적 수행에도 긍정적인 영향을 미칠 것으로 보입니다.

 

현대엔지니어링 관계자는 “회사는 협력사의 핵심 경쟁력 확보를 위해 자금, 기술, 인력, 교육지원 등 다양한 부문의 지원활동을 펼치고 있으며 중소 협력사와 소통하고 파트너십을 강화하기 위한 협력회 활동도 이어오고 있다”며 “지속적으로 상생을 통한 ESG 경영 강화를 위해 노력하겠다”고 말했습니다.

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안정호 기자 vividocu@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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