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남양유업, 불가리스 사태 청문회 종료…‘경영 쇄신’ 노력 통할까

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Thursday, June 24, 2021, 17:06:03

세종공장에서 남양 제품 40% 생산..과징금 유력
경영일가 후퇴·지분 사모펀드 매각도 고려할 듯

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣ‘불가리스 사태’로 세종공장 영업정지 위기를 맞은 남양유업에 대한 청문회가 종료된 가운데 세종시가 지역 경제 및 경영 쇄신 노력 등을 고려해 과징금 처분을 내릴 것이란 전망이 나오고 있습니다.

 

24일 업계에 따르면 이날 세종시청에서 오전 10시부터 낮 12시까지 2시간 가량 남양유업 세종공장에 대한 청문회가 열렸습니다. 청문회는 지난 4월 세종시로부터 ‘식품표시광고법 위반’으로 영업정지 2개월 행정처분을 통보받은 남양유업의 의견을 듣기 위해 마련됐습니다.

 

남양유업 관계자는 “남양유업은 성실히 임했고 향후 결과를 지켜봐 달라”며 “종합적으로 검토해서 다음달쯤 결과가 나오는 것으로 알고 있다”고 말했습니다.    

 

앞서 식품의약품안전처는 남양유업 불가리스의 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19) 항바이러스 효능 관련 심포지엄이 자사 제품 홍보 목적의 발표였다고 판단해 세종시에 행정처분을 의뢰했습니다. 당시 세종시는 남양유업에 2개월 영업정지 행정처분을 부과했습니다.  

 

세종시는 이날 남양유업의 의견을 참고해 다음달 초쯤 세종공장에 대한 처분 수준을 최종 결정할 방침입니다. 세종시의 사전 통보대로 2개월 영업정지 처분이 확정될 경우 남양유업은 매출 등에서 타격이 예상됩니다. 세종공장은 발효유·분유·우유·치즈 등 남양 제품의 40%를 생산하는 핵심 생산기지로 꼽힙니다.

 

세종공장이 중단되면 공장 근로자뿐 아니라 인근 낙농가·운송기사·대리점주 등 남양유업 관련 산업 종사자들의 피해도 클 것으로 예상됩니다. 무엇보다 세종공장이 시에서 차지하는 경제적인 비중이 높다는 걸 고려했을 때 세종시가 영업정지 보다는 과징금 처분을 내릴 것이란 전망입니다.

 

이러한 전망이 나오는 또 다른 배경은 최근 보여준 남양유업의 경영 쇄신 노력입니다. 실제 지난달 홍원식 전 회장을 비롯해 오너일가가 불가리스 사태 직후 경영권을 내려놓았고, 오너 전체 지분을 국내 사모펀드 한앤컴퍼니에 매각했습니다.

 

홍 회장은 당시 대국민 사과 기자회견에서 “모든 책임을 지고 물러나겠다”며 “자식에게 경영권도 물려주지 않겠다”고 강조했습니다. 다만 여전히 일각에서는 강한 처벌을 요구하는 목소리도 나옵니다. 영업정지 대신 과징금 처분을 내릴 경우 직면할 부정적인 여론도 부담입니다.

 

남양유업은 이번 불가리스 사태 외에도 지난 2013년 ‘대리점 갑질 파문’을 시작으로 자사 제품 과대 광고, 근거없는 경쟁사 비방, 외조카 황하나 마약 투약 등 끊임없는 논란으로 ‘남양제품 불매운동’을 야기한 바 있습니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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