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LGU+, 미스터트롯 비대면 캠핑콘서트...‘플레희리스또’ 독점 중계

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Monday, June 21, 2021, 10:06:04

LG유플러스서 7월9일 ‘이찬원·김희재’ 콘서트 실시간 제공
오는 25일 인터파크서 티켓 판매..내달 초 모바일앱서도 가능

 

인더뉴스 이승재 기자ㅣLG유플러스가 미스터트롯 출연 가수 이찬원·김희재의 콘서트를 독점 중계합니다.

 

LG유플러스(대표 황현식)는 21일 자사의 모바일 서비스 U+아이돌Live·U+모바일tv와 IPTV 서비스 U+tv에서 미스터트롯의 이찬원·김희재가 펼치는 온라인 콘서트 ‘플레희리스또’를 중계한다고 밝혔습니다. 티켓 판매는 오는 25일부터 시작되며, 공연은 내달 9일 개최될 예정입니다.

 

플레희리스또는 일반적인 무대 공연이 아닌 캠핑장 콘셉트의 배경에서 열리는 일종의 야외 콘서트입니다. 시청자들에게 마치 이찬원·김희재와 함께 캠핑을 온 것 같은 친근한 느낌을 주기 위해 기획됐습니다.

 

고객들은 두 출연진이 팬들에게 질문하는 코너와 서로 노래 바꿔 부르기 등 다채로운 콘텐츠를 모바일·TV·PC를 통해 즐길 수 있습니다.

 

이번 비대면 콘서트는 가수 이찬원·김희재가 사회적 거리두기 분위기 속에서 팬들을 안전하게 만나기 위해서 준비했습니다. 두 사람은 그동안 방송에서 보여주지 못했던 다양하고 진솔한 모습도 공개할 생각입니다.

 

LG유플러스 관계자는 “U+아이돌Live 앱에서는 콘서트를 보며 팬들간 서로 채팅을 하거나, 출연진에게 하트를 보내는 등 활발한 소통이 가능합니다. 이로써 팬들이 함께 캠핑을 온 듯 화기애애한 콘서트 분위기를 만끽할 수 있을 것으로 기대한다”고 말했습니다..

 

공연 티켓은 오는 25일부터 인터파크에서 2만2000원에, 특별 제작한 굿즈 상품이 포함된 관람권은 3만3000원에 살 수 있습니다. 7월 초부터는 ▲U+아이돌Live ▲U+모바일tv ▲U+tv에서도 관람권 구매가 가능합니다. 

 

특히 모바일 U+아이돌Live과 U+모바일tv에서는 이용 중인 이동통신사에 관계없이 예매할 수 있습니다. 공연 중계는 각 플랫폼에서 7월 9일 오후 7시부터 100분가량 진행됩니다.

 

LG유플러스는 이번 비대면 콘서트를 맞이해 팬들을 대상으로 하는 다양한 이벤트도 선보입니다. 고객들은 내달 4일까지 U+아이돌Live 앱에서 콘서트에서 듣고 싶은 곡을 추천하는 ‘베스트 추천곡 투표’, 두 출연진에게 궁금한 점을 묻는 ‘희또에게 물어봐!’ 등에 참여할 수 있습니다. 추첨을 통해 선정된 고객들에게는 두 사람의 친필 서명이 들어간 포스터가 증정됩니다.

 

최윤호 LG유플러스 XR서비스담당은 “최근 다양한 비대면 콘텐츠를 독점 제공해 당사의 서비스 경쟁력을 높이면서 동시에 고객들의 볼거리도 늘리고 있다”며 “앞으로도 콘텐츠사와 협력을 통해 온라인 콘텐츠의 양적·질적 성장을 도모하는데 주력할 것”이라고 말했습니다.

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이승재 기자 itnno1@inthenews.co.kr

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[격변의 반도체시장]②시장 구도 변화는 어디에서 오는가?

[격변의 반도체시장]②시장 구도 변화는 어디에서 오는가?

2024.10.30 13:00:00

인더뉴스 이종현·김홍식 기자ㅣ'메모리 반도체 VS 비(Non)메모리 반도체'에서 ‘AI 반도체 VS 비AI 반도체’ 시대로. 격변하는 최근 반도체 시장 변화를 두고 전하는 전문가들의 진단입니다. 어디서부터 이런 변화가 시작됐을까요? 왜 엔비디아·TSMC·SK하이닉스는 사장 최고 실적을, 인텔·ASML·삼성전자는 최악의 실적을 보이는 걸까요? 표준화와 미세공정 →맞춤형과 패키징 시대로 변혁 2000년대 초반에 등장한 12인치(300㎜) 웨이퍼는 약 25년이 된 현재에도 주력 제품입니다. 1980년대 본격 개화한 8인치(200㎜) 웨이퍼가 20년가량 주력이었던 점을 감안하면 12인치 이상의 차세대 제품이 등장할 시기이기지만 현재 논의조차 이뤄지지 않고 있습니다. 웨이퍼의 크기는 단위 면적당 생산량을 결정합니다. 동일한 리소그래피(lithography, 미세공정 기술) 적용을 기준으로 웨이퍼의 크기가 클수록 단위 면적당 생산량은 당연히 늘어나게 됩니다. 업체별 생산량과 수율에 결정적인 역할을 하는 것이 반도체 회로설계의 패턴형성을 위한 미세회로 공정 기술, 리소그래피입니다. 여기에 가장 특화된 기업이 인텔이었습니다. 인텔은 세계 최고 수준의 반도체 설계와 리소그래피 기술로 시장을 장악했다고 해도 과언이 아닙니다. 2000년대 초 0.12㎛(마이크론, 10⁻⁶m )의 미세회로 공정으로 12인치 웨어퍼 시대를 열었습니다. 현재는 나노(10⁻⁹m)의 시대이지만 12인치 웨이퍼는 그대로 유지되고 있습니다. 웨이퍼의 세대교체를 위해서는 전공정 장비의 전면 교체가 필수입니다. 대규모 투자를 필요로 하는데 반도체 업계는 이를 감당할 상황이 아닙니다. 더 미세한 공정 기술을 도입해 칩의 생산량과 수율을 높이는 게 반도체 업체 기술력을 좌우했던 시기입니다. 웨이퍼 크기의 변화 없이 현재의 미세공정 기술만으로는 고속의 대용량을 요구하는 AI 반도체 시장에 대응하기 어렵다는 것이 전문가들의 진단입니다. 세계 최대 미세공정 장비 업체인 ASML의 실적 악화가 이를 대변합니다. 또 다른 하나는 표준화에 대한 논란입니다. 50년을 지탱해 온 인텔 아키텍처는 메모리 반도체의 스펙까지 결정했습니다. CPU와 메모리 반도체, 주변기기 간의 신호를 각 처리 장치로 전송하는 경로인 데이터 입출력(I/O) 버스(BUS) 규격을 인텔 주도로 결정했습니다. CPU의 스펙이 결정되면 메모리반도체가 그 뒤를 이어 표준화가 이뤄졌습니다. 현재 표준화 메모리반도체인 DDR SD램 역시 인텔 아키텍처 기반 하에 2000년대 초반부터 주력으로 부상했습니다. 이러한 표준화에 기반한 반도체 시장이 AI 시대 도래와 함께 급격한 변화를 맞게 됩니다. 수요 시장에서 변화가 가장 큰 요인입니다. PC·서버·모바일 등 반도체 3대 수요처는 여전하지만 상당한 변화가 시작됐습니다. 모바일에서 설계 전문업체인 영국 ARM의 'Strong ARM'의 강세와 애플의 등장은 반도체 시장의 1차 지각변동이었습니다. AI가 불러온 대변화…DC와 클라우드 시대 본격적인 반도체 대변혁은 AI(인공지능) 등장에 따른 데이터센터(DC)와 클라우드 시장입니다. 이 시장에 엔비디아와 HBM(고대역메모리)이 주력으로 급부상합니다. 대용량, 고속의 데이터 처리를 요구하는 AI는 표준화를 요구하지 않습니다. 오히려 자신만의 특화된 구조와 설계에 맞는 '맞춤형'을 요구합니다. AI를 주도하는 빅테크 업체들은 자신만의 특화된 데이터센터 구축을 원합니다. 경쟁사에 자신들의 표준 기술을 따르라고 요구하지 않습니다. 자사만의 고유한 DC를 구축하고 플랫폼은 오픈형을 추구합니다. 최근의 주력 메모리반도체인 HBM도 마찬가지입니다. HBM을 구성하는 메모리반도체는 DDR SD램과 같은 범용 제품이 아닙니다. 엔비디아가 요구하는 스펙을 충족하는 메모리반도체이지, 전 세계 모든 메모리반도체 업체들이 표준에 맞춰 생산하는 제품이 아닙니다. 엔비디아는 세계표준을 제시하지 않습니다. 엔비디아 제품을 사용하는 빅테크, AI 업체 역시 마찬가지입니다. 자신이 원하는 성능만 나오게 해달라 합니다. TSMC, SK하이닉스는 그 요구를 가장 잘 충족시키는 파트너로 부상하고 이들이 현재의 시장을 주도하고 있습니다. AI의 등장은 메모리반도체 용량 확대 방법에도 근본적인 변화를 불러왔습니다. 고속의 대용량 메모리는 반도체 업체의 영원한 과제입니다. 이를 미세회로 공정과 웨이퍼 자체의 적층 기술로 극복해 왔습니다. AI의 등장은 웨이퍼 단위의 기술만으로 엄청난 양의 데이터 처리에 대응하는 데 한계에 도달함을 알렸습니다. 대안으로 등장하는 것이 반도체 후공정 기술인 패키징입니다. 패키징은 단순화하면 웨이퍼에서 생산된 반도체 소자의 집합체인 모듈의 연결 기술입니다. 패키징은 전공정에 비해 기술적으로 크게 어렵지 않다는 평가를 받아 왔으나 HBM은 이런 통념을 깨고 있습니다. HBM은 자동차와 비교하면 두 개의 엔진을 다는 것입니다. 자동차의 성능 향상에는 엔진의 출력 향상과 배기량 확대가 중요 요소입니다. 메모리업체들은 그동안 한 개의 반도체 모듈로, 즉 한 개의 엔진으로 이를 극복해왔는데 HBM은 두 개 이상의 엔진을 달게 되는 것입니다. 패키징이 반도체 시장에서 핵심으로 떠오르고 있는 이유입니다. 이강욱 SK하이닉스 패키징 개발 담당 부사장은 지난 24일 반도체대전(SEDEX 2024)에서 "HBM 비즈니스의 전환점은 패키징이고 반도체 후공정 패키징이 혁신의 최전선"이라며 "여러 가지 새로운 쌓는(stack) 기술을 개발하고 있다"고 밝힌 바 있습니다. 그는 또 "기존에는 반도체가 디자인, 팹 소자, 패키징 등 기술의 덧셈이었다면 지금은 곱셈으로 바뀌었다"며 "패키징 기술이 없으면 비즈니스 기회를 얻을 수 없다"고 말했습니다. 그렇다면 SK하이닉스는 어떻게 맞춤형과 패키징 시대를 대비하고 HBM 시장을 주도하게 됐을까요? [격변의 반도체시장]① 절대 호황도 절대 불황도 없다


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