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“에이비온, 동반진단 기반 신약 개발 순항 중”-키움증권

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Monday, June 14, 2021, 09:06:22

 

인더뉴스 엄수빈 기자ㅣ키움증권은 14일 에이비온에 대해 동반진단기술로 연구개발 비용 및 기간 단축이 가능함에 따라 개발 경쟁력 우위를 점하고 있다고 분석했다. 투자의견은 제시하지 않았다(Not Rated).

 

박재일 키움증권 연구원은 “에이비온은 국내 최초 동반진단 기반 표적항암제 및 희귀질환 혁신 신약 개발 업체”라며 “파이프라인 12개와 라이선스 아웃(기술 수출) 6건, 라이선스 인(기술 도입) 5건을 바탕으로 내년 글로벌 제약사 라이선스 아웃을 목표로 하고있다”고 설명했다.

 

동반진단은 개발신약에 반응하는 특정 바이오마커(생체 지표) 보유 여뷰를 판별하는 기술이다. 이를 활용시 개발성공률 3배 증가 및 개발 비용 3분의1 감소가 가능하며, 효능이 잘 나타날 수 있는 환자 스크리닝이 가능해 신약개발 성공 가능성을 높일 수 있다.

 

박 연구원은 “ABN401(c-Met 억제제)은 저분자화합물의 동종 최고 신약으로 현재 호주와 한국에서 임상 1/2a상 진행 중”이라며 “올해 FDA(미 식품의약국)의 임상 2상 진입과 ‘획기적치료제(Breakthrough Designation)’ 획득으로 안정성과 POC(개념증명) 확보 후, 라이선스 아웃을 할 계획”이라고 말했다.

 

이어 “ABN101(다발성경화증 치료제)은 인터페론베타 신약으로 2019년 8월 삼성바이오로직스와 위탁개발생산계약(CDMO)을 체결했으며 현재 비임상 독성 시험 진행 중”이라며 “올해 안으로 임상안정성을 확보해 내년에 적응증 및 제형 라이선스 아웃을 할 계획에 있다”고 전했다.

 

아울러 그는 동반진단 시장이 가파르게 성장하고 있다고 설명했다. 부작용을 줄이고 맞춤치료에 적합하기 때문에 글로벌 제약사에서도 많은 관심을 보이고 있으며, FDA에서도 동반진단과 표적항암제 치료를 동시에 수행하는 것을 권고하고 있다. 현재 50%의 신규 항암제 개발은 동반 바이오마커를 기반으로 만들어지고 있다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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엄수빈 기자 itnno1@inthenews.co.kr

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삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


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