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SK이노, 그린론 5억달러 조달…헝가리 제2공장 증설 속도↑

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Wednesday, June 09, 2021, 11:06:42

배터리·소재 사업 투자 위해 친환경 파이낸싱 3.2조 확보

 

인더뉴스 안정호 기자ㅣSK이노베이션(대표 김준)이 헝가리 코마롬 제2공장 투자를 위해 한국수출입은행 그린론(Green Loan) 5억달러를 차입했다고 9일 밝혔습니다.

 

SK이노베이션은 지난달 26일 이사회를 열고 헝가리 제2공장인 SK Battery Manufacturing Kft.(이하 SKBM)에 대한 채무 보증을 의결한 바 있습니다.

 

SK이노베이션은 지난 2019년 국내 기업 최초 그린론을 통한 자금 조달을 진행했습니다. 이후 매년 친환경 파이낸싱(Green Financing)으로 투자금을 확보해 친환경 전기차 배터리 사업 확장에 속도를 내고 있다고 회사는 전했습니다.

 

SKBM이 한국수출입은행에서 조달한 그린론은 SK이노베이션이 채무보증을 서는 방식으로 진행됐으며 규모는 5억 달러, 기간은 최대 7년입니다. 해당 자금은 헝가리 제2공장 건설에 사용할 예정입니다.

 

친환경 파이낸싱(Green Financing)은 전기차, 신재생 에너지, 고효율에너지 등 친환경 프로젝트에 쓰이는 자금 조달 방법 중 하나로 종류로는 그린론, 그린본드 등이 있습니다. 친환경 파이낸싱은 시장에서 사업의 친환경성과 기업의 사회적 책임 실천과 동시에 유리한 조건으로 자금 조달도 가능하다는 장점이 있습니다.

 

SK이노베이션은 지난 2019년 국내 기업 최초로 그린론으로 약 8000억원을 조달해 헝가리, 미국 등 해외 전기차 배터리 공장과 분리막 생산 공장 건설 투자금으로 활용했습니다. 또한 미국 현지 법인인 SK배터리아메리카(SK Battery America)는 2020년 미국 현지에서 그린론 4억5000만달러(한화 약 5000억원)을 차입했고 추가로 올해 1월 10억달러(한화 약 1조1000억원) 규모의 그린본드 발행에 성공하며 미국 조지아주에 위치한 전기차 배터리 공장 투자자금을 확보했습니다. SK이노베이션이 배터리·소재 사업투자를 위해 그동안 친환경 파이낸싱으로 확보한 자금은 약 3조2000억원에 달합니다.

 

김양섭 SK이노베이션 재무본부장은 “이번 수출입은행 그린론 조달은 SK이노베이션의 미래성장 동력인 배터리 사업이 친환경 사업으로 다시금 인정받는 계기가 됐다”며 “안정적인 자금을 확보한 만큼 헝가리 제 2공장에 대한 투자가 차질 없이 진행될 것”라고 말했습니다.

 

한편, SK이노베이션은 헝가리 코마롬에 완공했거나 건설 중인 제 1, 2공장에 이어 올해 1월 헝가리 이반차(Iváncsa)시에 올해 3분기에 착공하는 연산 30GWh 규모의 전기차 배터리 제 3공장 신설 투자를 발표한 바 있습니다.

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안정호 기자 vividocu@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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