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삼성SDI, 인터배터리 전시회 참가...“1회 충전에 600km” 배터리 공개

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Tuesday, June 08, 2021, 17:06:25

하이니켈 기술 적용된 Gen 5 배터리 등 다양한 라인업 공개
삼성 SDI “한계를 초월해 미래 세상을 움직일 배터리 기술 전시”

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ삼성SDI가 ‘인터배터리 2021’ 전시회에서 미래 세상을 움직일 배터리 기술들을 선보입니다.

 

삼성SDI는 9일부터 3일간 서울 코엑스에서 개최되는 ‘인터배터리 2021’에 참가해 ‘배터리와 함께하는 삶의 생생한 순간들(Live·Vibrant·Moments)’이라는 테마 아래 배터리가 바꿔놓을 미래의 모습들을 공개할 예정입니다. 

 

삼성SDI는 관람객들이 배터리 기술을 보다 쉽고 재미있게 이해할 수 있도록 부스를 꾸미는데요. 용도별 배터리를 전기차, 전동공구 등의 애플리케이션과 함께 전시해 사고의 흐름이 이어지도록 했습니다. 또 전시장내 초대형 디스플레이와 전문 프리젠테이션을 통해 관람객들의 이해도를 높이고 공감을 이끌어 낼 수 있도록 준비합니다.

 

삼성SDI의 부스는 전기차 배터리부터 IT 및 Power용 배터리, ESS용 배터리, E-Mobility용 배터리까지 서로 다른 특색과 제품을 갖춘 4개 존(Zone)으로 구성됩니다.

 

먼저 전기차 배터리 존에서는 Gen.5(5세대) 배터리가 전시됩니다. 삼성SDI의 Gen.5 배터리는 니켈 함량 88% 이상의 하이니켈 기술이 적용되어 한번 충전에 600km 이상 주행할 수 있는 것이 특징입니다. 이 밖에 삼성SDI의 배터리가 적용된 BMW의 전기차 2종과 함께 우편 배달용 전기차 등도 전시됩니다.

 

IT 및 Power용 배터리 존에서는 폴더블폰, 무선이어폰, 전동공구 등에 적용되는 배터리를 선보이는데요. 또 ESS용과 E-Mobility용 배터리 존에서는 각각 용도별 ESS용 배터리와 e스쿠터용 배터리 및 충전 스테이션이 전시될 예정입니다.

 

삼성SDI는 부스의 중앙에 ‘프리젠테이션 라운지’를 설치, 핵심 메시지를 담은 영상과 전문 프리젠터의 발표를 통해 회사의 사업 현황과 비전을 관람객들에게 친숙하게 전달할 계획입니다. 전시 기간 중 총 10회에 걸쳐 ‘인류가 꿈꾸는 미래를 만들어갈 삼성SDI의 배터리 기술’에 대한 발표를 진행합니다.

 

한편, 9일 삼성SDI는 인터배터리와 함께 열리는 ‘더배터리컨퍼런스 2021’에서 이번 행사 기조 연설을 맡습니다. 삼성SDI 연구소장 장혁 부사장이 참석하며, ‘Novel Technologies for LIB and beyond(차세대 배터리 신기술)’라는 주제로 삼성SDI만의 차별화된 배터리 기술과 차세대 배터리 개발 현황 등을 소개할 계획입니다.

 

손미카엘 삼성SDI 전략마케팅팀장(전무)는 “이번 전시회는 삼성SDI 배터리 기술의 현재와 미래를 살펴볼 수 있는 기회”라며 “한계를 초월한 배터리로 미래를 움직일 삼성SDI의 모습이 그려질 것”이라고 말했습니다.

 

인터배터리는 산업통상자원부가 주최하는 국내 최대 규모의 배터리 전시회로 지난 2013년에 시작되어 올해로 9회차를 맞았으며, 삼성SDI를 비롯한 국내외 약 300여 개의 배터리 및 소재∙부품∙장비 회사들이 참가합니다.

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr

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지키려는 SK, 약진하는 마이크론…삼성전자의 HBM 전략은?

지키려는 SK, 약진하는 마이크론…삼성전자의 HBM 전략은?

2025.06.13 08:39:04

인더뉴스 이종현 기자ㅣD램 업계 3위의 마이크론이 HBM 경쟁에서 약진하는 모습을 보이며 글로벌 HBM 경쟁 구도가 재편되려 하고 있습니다. 12일 외신 및 업계에 따르면, 마이크론은 SK하이닉스[000660]에 이어 두 번째로 엔비디아에 HBM4 샘플을 납품한 것으로 알려졌습니다. 이로써 SK하이닉스·삼성전자[005930] 양강 구도에 변화가 생길 것이라는 평가입니다. 마이크론은 자신들의 HBM4가 2048비트 인터페이스를 탑재했으며 메모리 스택당 2.0TB/s 이상의 속도와 이전 세대보다 60% 이상 향상된 성능을 제공한다고 설명했습니다. 전력 효율 면에서도 5세대인 HBM3E 제품 대비 20% 향상됐다고 덧붙였습니다. SK와 마이크론 사이…HBM이 곧 D램 경쟁력 지난 5일 시장조사기관 옴디아에 따르면 올해 1분기 글로벌 D램 업계의 매출 규모는 D램 계약 가격 하락과 HBM 출하량 감소의 영향으로 전 분기보다 9% 감소한 263억3400만달러(약 36조원)로 집계됐습니다. 비록 HBM의 출하량은 감소했으나 여전히 D램 시장에서의 HBM이 가지는 힘은 강했습니다. 현재 HBM 시장 점유율 1위를 달리고 있는 SK하이닉스는 D램 시장 점유율에서도 1분기 36.9%로 34.4%를 기록한 삼성전자를 앞질렀습니다. 매출에서도 1분기 SK하이닉스는 97억1900만달러, 삼성전자는 90억5700만달러를 기록하며 7억달러의 매출 차이를 보였습니다. D램 점유율에서 SK하이닉스가 삼성전자를 앞선 것은 지난 1992년 이후 무려 33년 만의 일입니다. 전문가들은 HBM이 양사의 점유율을 갈랐다고 분석합니다. SK하이닉스는 이미 엔비디아에 HBM3E를 공급 중이며 HBM4도 세계 최초로 엔비디아에 샘플 납품에 성공해 양산을 앞두고 있는 상황입니다. 반면 삼성전자는 아직 엔비디아로부터 HBM3E 12단 제품의 퀄(품질) 테스트를 통과하지 못한 상황입니다. 이런 상황에서 마이크론이 삼성전자보다 먼저 HBM4 샘플을 엔비디아에 납품하게 된 것입니다. 이미 엔비디아의 HBM3E 공급 자격을 획득한 마이크론은 HBM 경쟁력을 강화해 D램 시장에서 약진한 모습을 보여줬습니다. 마이크론은 올해 1분기 D램 점유율 25%로 전분기 대비 3%p 오르며 SK하이닉스, 삼성전자보다 큰 점유율 성장폭을 기록했습니다. 매출도 지난 분기 64억달러에서 올해 1분기 65억7500만달러로 늘어나 3사 중 유일하게 매출이 성장하기도 했습니다. 분수령 될 HBM4…기술력으로 판도 바꿀까 업계에서는 HBM4가 현재 HBM 시장의 판도를 바꿀 핵심 제품으로 보고 있습니다. 특히, 내년에 출시될 확률이 높은 HBM4 이후 제품인 'HBM4E'가 그 분수령이 될 것으로 전망합니다. 첨단 D램 공정은 1x(1세대), 1y(2세대), 1z(3세대), 1a(4세대), 1b(5세대), 1c(6세대) 순으로 나뉘며 세대가 올라갈수록 미세한 선폭을 가져 성능과 전력 효율이 올라가게 됩니다. 현재 SK하이닉스와 마이크론은 기존 HBM을 만들던 방식으로 HBM4를 제작하고 있습니다. HBM4는 10㎚(나노미터)급 1b 설계 기반의 D램을 쌓는 방식입니다. HBM4E서부터는 이보다 한 단계 업그레이드된 1c 설계와 함께 본딩 방식도 기존과 달리 '하이브리드 본딩' 방식을 본격적으로 적용할 예정입니다. 여러 개의 칩을 한 번에 접착해 열 방출에 집중한 기존 방식인 'MR-MUF'와 달리 칩 사이에 범프 없이 직접 연결하는 방식입니다. 이를 통해 연결 밀도를 올려 데이터 전송 속도를 기존보다 획기적으로 끌어올릴 수 있다는 설명입니다. SK하이닉스는 이미 지난해 11월 SK AI 서밋을 통해 16단 HBM3E 제품 개발을 처음으로 공식화하며 MR-MUF 방식과 하이브리드 본딩 기술을 함께 활용할 것이라 밝힌 적도 있습니다. 현재 HBM4 샘플 공급이 가장 늦어진 삼성전자는 1c 설계 방식과 하이브리드 본딩 방식을 적용한 HBM4를 개발해 HBM4 선두 주자인 SK하이닉스와 마이크론을 앞지르겠다는 전략을 세운 것으로 전해집니다. 만약 삼성전자가 이와 같은 방식으로 HBM4 개발에 성공한다면 아직 1b 방식을 적용 중인 SK하이닉스와 마이크론보다 앞선 기술 경쟁력을 확보할 수 있게 됩니다. 하지만 현재 HBM4 이전 단계인 HBM3E 12단 제품의 퀄 테스트 통과가 불확실한 상황인 만큼 당장은 어렵지 않겠냐는 우려도 나오고 있습니다. 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(부회장)은 지난 3월 주주총회에서 "빠르면 2분기, 늦어도 하반기부터는 HBM3E 12단 제품이 시장에서 분명히 주도적인 역할을 할 수 있을 것"이라며 "HBM4, 커스텀(맞춤형) HBM 등 신시장에 대해서는 작년 과오를 되풀이하지 않기 위해 차질 없이 계획대로 개발하고 양산할 것"이라고 말한 바 있습니다.


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