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금융당국, 블로거 등 ‘뒷광고’관리 나선다…‘금융규제 가이드라인’ 마련

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Tuesday, June 08, 2021, 17:06:29

‘금융권 자율규제 협의체’ 연내 발족 예정


인더뉴스 이정훈 기자ㅣ금융당국이 소비자들의 광고 피해 예방을 위해 블로거·유튜버의 뒷광고(hidden ad) 관리에 나섭니다.

 

금융위원회·금융감독원·금융업권 협회는 8일 ‘금융소비자보호법 시행 상황반 3차 회의’를 개최하고 이같은 내용을 담은 ‘금융광고규제 가이드라인’을 마련했습니다.

 

살펴보면 금소법상 광고는 ‘금융상품에 관한 광고’와 ‘금융상품판매업자·금융상품자문업자의 업무에 관한 광고’로 구분되는데요. 금소법상 광고는 금융상품이나 업무에 관한 사항을 소비자에 널리 알리거나 제시하는 행위를 지칭합니다. 가령 금융상품·업무에 관한 광고성 보도자료가 홈페이지 등 대중에 공개된 공간에 게시된다면 광고로 간주될 수 있습니다. 단 금융회사 등 사업자의 이미지 광고는 규제대상에서 제외됩니다.

 

특정 금융상품판매업자의 금융상품에 관한 정보를 직·간접적으로 제공하는 방송은 ‘금융상품 광고’로 볼 수 있습니다. 다만 ‘A사’나 ‘B상품’처럼 판매의도 없이 소비자가 금융상품이나 판매업자를 쉽게 유추할 수 없도록 조치해 정보를 제공하는 경우에는 금융상품 광고로 보기 어렵습니다.

 

특정 금융상품판매업자·금융상품자문업자의 서비스를 소개해 금융거래를 유인하는 방송 역시 ‘업무광고’에 해당됩니다. 대표적으로 대출모집인이나 보험설계사가 금융정보를 제공하면서 ‘필요 시 상담을 제공하겠다’는 의미의 메시지와 함께 연락처를 제공하는 경우가 있습니다.

 

금융상품판매업자가 겸직으로 경영하거나 부수적으로 영위하는 업무라도 해당 업무가 금융상품 또는 금융서비스에 관한 사항이 아닌 경우, 금소법상 광고규제를 적용받지 않습니다. 신용카드 회사의 중고차 거래 플랫폼 광고, 보험사의 헬스케어 광고 등이 대표적입니다.

 

아울러 금소법에서는 금융상품판매업자 등이 아닌 자의 광고를 엄격히 제한하고 있습니다. 온라인 포털, 핀테크 업체는 그 역할이 ‘광고 매체’가 아니라 판매과정에 적극 개입하는 ‘광고 주체’에 해당하는 경우에는 반드시 금융상품판매업자로 등록해야 합니다.

 

금융상품판매업자등은 광고시 필히 내부심의를 거쳐야 하며, 업권에 따라 필요 시 해당되는 협회의 사전심의를 거쳐야합니다.

 

또 금융상품판매대리·중개업자는 금융상품에 관한 광고를 게시할 경우 해당 금융상품의 직접판매업자로부터 확인을 받아야 합니다. 블로그·유튜브 등 온라인 매체를 이용한 광고의 경우에도 광고에 직접판매업자의 확인을 받았다는 표시가 드러나야 합니다.

 

특히 유튜브, 블로그 등 온라인 매체를 통한 광고시 ‘뒷광고’ 문제의 예방을 위해 최근 공정거래위원회에서 개정한 ‘추천·보증 등에 관한 표시·광고 심사지침’을 충실히 이행해야 합니다. 뒷광고란, 블로거나 유튜버 등 유명인이 광고 내용에 광고주와의 경제적 이해관계를 표시하지 않는 행위입니다.

 

금소법령상 광고 내용에 포함시키도록 열거된 사항은 광고의 목적, 광고매체의 특성 등을 감안해 규제취지를 해치지 않는 범위 내에서 탄력적으로 운영할 수 있습니다. 계약단계가 아닌 만큼 설명의무와 같이 상품을 상세히 설명할 필요는 없으나 자의적인 정보 제외로 인해 상품에 대한 소비자의 오인이 발생하지 않도록 해야 한다는 의미입니다.

 

예컨대 온라인 배너·팝업광고는 광고면적이 협소한 점을 감안해 연결되는 웹페이지에 광고 내용을 분할해 게시할 수 있습니다. 금소법령상 광고에 포함시키도록 규정된 사항 중 법률에 규정된 사항은 광고에서 제외할 수 없어 주의가 필요합니다.

 

금융상품판매업자등은 협회 심의기준 및 지적사례 등을 참고해 광고 관련 자체기준을 내부통제기준에 반영해야 합니다. 각 금융업권 협회는 사전심의시 광고의 내용·방법 등에서 법령 위반이 발견된 경우에는 금융위에 그 사실을 고지할 수 있습니다.

 

금융당국은 오는 9월 24일까지를 계도기간으로 지정했습니다. 이 기간동안 각 금융업권 협회를 중심으로 가이드라인 내용을 집중적으로 홍보할 계획입니다.

 

아울러 업권 간 광고심의 기준에 부당한 차이가 발생하지 않도록 협회들 간 소통창구로 ‘금융권 광고 자율규제 협의체’를 연내 발족할 예정입니다. 금융업권 협회별로 금융광고로 인한 소비자 피해 예방을 위해 ‘허위·과장광고 신고센터’도 지속적으로 운영해 나갈 계획입니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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이정훈 기자 itnno1@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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