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롯데푸드, 가정간편식 브랜드 ‘쉐푸드’ 리뉴얼 출시…HMR 강화

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Monday, June 07, 2021, 11:06:50

‘누구나 셰프가 되는 경험·즐거운 한끼 선사’..브랜드 재정립
매출액 지난해 2031억원서 올해 2410억원 19% 신장 목표

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣ롯데푸드(대표 이진성)가 자사 HMR(Home Meal Replacement·가정간편식) 브랜드를 재정립하며 본격적인 간편식 확대에 나섭니다.

 

롯데푸드는 가정간편식 브랜드 Chefood를 리뉴얼 출시했다고 7일 밝혔습니다. Chefood(쉐푸드)는 2009년 첫 선을 보인 롯데푸드의 가정간편식 브랜드입니다. Chef와 Food의 합성어로 ‘셰프의 레시피로 만든 프리미엄 가정간편식’이라는 의미를 담아 처음 론칭했습니다.

 

롯데푸드는 올해 5월부터 브랜드 리뉴얼을 통해 기존에 Chefood·라퀴진으로 나뉘어 있었던 HMR 브랜드를 Chefood로 통합하고, ‘누구나 셰프가 되는 경험과 즐거운 한끼를 선사하는 가정간편식’으로 브랜드를 재정립했습니다. 소비자 조사를 거쳐 기존 제품들의 품질도 한층 개선해 출시했다는 설명입니다.

 

Chefood 브랜드의 제품 라인업은 밥·면·만두·튀김 등 RTH(Ready To Heat·단시간 데운 후 섭취하는 음식), RTC(Ready To Cook·간단한 조리과정을 거친 후 섭취하는 음식) 제품군에서부터 도시락·샌드위치·샐러드 등 바로 먹을 수 있는 RTE(Ready To Eat) 제품군까지 간편식의 다양한 카테고리 구성이 특징입니다.

 

현재 Chefood 브랜드의 밥과 면·도시락·샐러드 등은 평택공장에서 생산 중이며 만두와 튀김은 김천공장에서 생산에 돌입했습니다. 오는 7월에는 추가로 김천공장에 HMR 라인을 도입할 계획입니다. 이를 통해 롯데푸드의 HMR 매출액은 2020년 2031억원에서 2021년 2410억원으로 19% 신장을 목표로 하고 있습니다.

 

Chefood 제품에는 환경을 위한 노력도 지속 적용한다는 방침입니다. 5월부터 생산되는 Chefood 브랜드의 냉동 HMR 패키지에는 식품업계 최초로 R-PET(Recycled-PET·재활용된 플라스틱)를 사용한 필름을 적용했습니다. 롯데중앙연구소 등과 협업해 패키지 가장 바깥층인 표면 인쇄 필름에 R-PET를 80% 적용했습니다.

 

롯데푸드 관계자는 “앞으로 소비자 니즈에 부합하는 차별화된 제품 개발 및 소비자 인지도 증대를 위한 IMC를 적극적으로 전개할 예정”이라며 “추가 투자로 신규 HMR 라인을 도입해 품질을 한층 높인 간편식 제품을 론칭하고 Chefood를 HMR 시장의 대표 브랜드로 육성할 것”이라고 말했습니다.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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