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HMM, 1만6000TEU급 6호선 ‘HMM 라온호’ 명명식 진행

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Thursday, May 27, 2021, 16:05:30

초대형 신조 컨테이너선 인수‥다음달까지 총 8척 투입 예정

 

인더뉴스 안정호 기자ㅣHMM(대표 배재훈)은 1만6000TEU급 초대형 컨테이너 6호선 ‘HMM Raon(에이치엠엠 라온)호’ 명명식을 27일 개최했다고 밝혔습니다.

 

‘에이치엠엠 라온호’는 정부의 해운재건 5개년 계획의 일환으로 건조된 선박으로 2018년 9월 현대중공업과 계약한 8척의 1만6000TEU급 선박 중 여섯 번째 인도된 컨테이너선입니다.

 

현대중공업 울산조선소에서 개최된 이날 명명식에는 황호선 한국해양진흥공사 사장을 비롯해 양정우 SC제일은행 부행장, 김철환 수협은행 부행장, 배재훈 HMM 사장, 한영석 현대중공업 사장, 이형철 한국선급 회장 등이 참석했습니다. 행사는 신종코로나바이러스감염증(이하 코로나19) 방역 지침을 고려해 최소 인원만 참석해 진행됐습니다.

 

이날 행사에는 황호선 한국해양진흥공사 사장의 부인 노장미 여사가 참석해 대모(代母, 밧줄을 끊어 배를 바다로 내보내는 행사자)의 역할을 수행했습니다.

 

황호선 한국해양진흥공사 사장은 축사를 통해 “해운기업의 경영개선과 산업 간 상생지원을 위한 투자와 보증사업을 비롯하여 해운거래 지원, 해운시장의 건전한 거래질서 확립 등 우리 해운산업 발전을 위한 지원을 아끼지 않을 것”이라며 “라온호의 우렁찬 첫 뱃고동 소리가 우리 해운, 우리 경제가 코로나19를 극복하고 도약할 수 있는 신호탄이 되기를 바란다”고 말했습니다.

 

‘에이치엠엠 라온호’는 디 얼라이언스(THE Alliance) 멤버사들과 공동운항을 하고 있는 북구주 항로에 투입됩니다.

 

HMM은 1만6000TEU급 초대형선 8척을 기존 4월 중순부터 순차적으로 인수할 예정이었습니다. 하지만 선복부족으로 인한 수출기업들의 애로 해소를 위해 1호선 ‘HMM Nuri(에이치엠엠 누리)호’와 2호선 ‘HMM Gaon(에이치엠엠 가온)호’ 등 2척을 지난 3월 유럽항로에 조기 투입했습니다. 이어서 3호선 ‘HMM Garam(에이치엠엠 가람)호’와 4호선 ‘HMM Mir(에이치엠엠 미르)호’, 5호선 ‘HMM Hanbada(에이치엠엠 한바다)호’도 잇따라 유럽항로에 투입되고 있습니다.

 

HMM은 다음달까지 1만6000TEU급 8척을 유럽노선에 모두 투입하면 지난 2018년 정부의 ‘해운재건 5개년 계획’의 일환으로 건조해 작년에 인수한 2만4000TEU급 세계 최대 컨테이너선 12척을 포함, 총 20척의 초대형선 확보가 완료됩니다.

 

배재훈 사장은 “경쟁력 있는 선박 확보로 중장기 수익성 개선 기반을 마련하고 양적 성장과 함께 질적 성장을 이루어 글로벌 톱 클래스 선사로 도약하기 위한 힘찬 항해를 이어나갈 것”이라며 “초대형선 발주부터 인도까지 HMM의 재건에 많은 관심과 지원을 해주신 여러 기관들과 이해관계자분들께 감사를 드린다”고 말했습니다.

 

한편, HMM은 ‘에이치엠엠 라온호’는 30일 부산항에 첫 취항해 유럽항로에 본격 투입될 예정이라고 전했습니다.

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안정호 기자 vividocu@inthenews.co.kr

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지키려는 SK, 약진하는 마이크론…삼성전자의 HBM 전략은?

지키려는 SK, 약진하는 마이크론…삼성전자의 HBM 전략은?

2025.06.13 08:39:04

인더뉴스 이종현 기자ㅣD램 업계 3위의 마이크론이 HBM 경쟁에서 약진하는 모습을 보이며 글로벌 HBM 경쟁 구도가 재편되려 하고 있습니다. 12일 외신 및 업계에 따르면, 마이크론은 SK하이닉스[000660]에 이어 두 번째로 엔비디아에 HBM4 샘플을 납품한 것으로 알려졌습니다. 이로써 SK하이닉스·삼성전자[005930] 양강 구도에 변화가 생길 것이라는 평가입니다. 마이크론은 자신들의 HBM4가 2048비트 인터페이스를 탑재했으며 메모리 스택당 2.0TB/s 이상의 속도와 이전 세대보다 60% 이상 향상된 성능을 제공한다고 설명했습니다. 전력 효율 면에서도 5세대인 HBM3E 제품 대비 20% 향상됐다고 덧붙였습니다. SK와 마이크론 사이…HBM이 곧 D램 경쟁력 지난 5일 시장조사기관 옴디아에 따르면 올해 1분기 글로벌 D램 업계의 매출 규모는 D램 계약 가격 하락과 HBM 출하량 감소의 영향으로 전 분기보다 9% 감소한 263억3400만달러(약 36조원)로 집계됐습니다. 비록 HBM의 출하량은 감소했으나 여전히 D램 시장에서의 HBM이 가지는 힘은 강했습니다. 현재 HBM 시장 점유율 1위를 달리고 있는 SK하이닉스는 D램 시장 점유율에서도 1분기 36.9%로 34.4%를 기록한 삼성전자를 앞질렀습니다. 매출에서도 1분기 SK하이닉스는 97억1900만달러, 삼성전자는 90억5700만달러를 기록하며 7억달러의 매출 차이를 보였습니다. D램 점유율에서 SK하이닉스가 삼성전자를 앞선 것은 지난 1992년 이후 무려 33년 만의 일입니다. 전문가들은 HBM이 양사의 점유율을 갈랐다고 분석합니다. SK하이닉스는 이미 엔비디아에 HBM3E를 공급 중이며 HBM4도 세계 최초로 엔비디아에 샘플 납품에 성공해 양산을 앞두고 있는 상황입니다. 반면 삼성전자는 아직 엔비디아로부터 HBM3E 12단 제품의 퀄(품질) 테스트를 통과하지 못한 상황입니다. 이런 상황에서 마이크론이 삼성전자보다 먼저 HBM4 샘플을 엔비디아에 납품하게 된 것입니다. 이미 엔비디아의 HBM3E 공급 자격을 획득한 마이크론은 HBM 경쟁력을 강화해 D램 시장에서 약진한 모습을 보여줬습니다. 마이크론은 올해 1분기 D램 점유율 25%로 전분기 대비 3%p 오르며 SK하이닉스, 삼성전자보다 큰 점유율 성장폭을 기록했습니다. 매출도 지난 분기 64억달러에서 올해 1분기 65억7500만달러로 늘어나 3사 중 유일하게 매출이 성장하기도 했습니다. 분수령 될 HBM4…기술력으로 판도 바꿀까 업계에서는 HBM4가 현재 HBM 시장의 판도를 바꿀 핵심 제품으로 보고 있습니다. 특히, 내년에 출시될 확률이 높은 HBM4 이후 제품인 'HBM4E'가 그 분수령이 될 것으로 전망합니다. 첨단 D램 공정은 1x(1세대), 1y(2세대), 1z(3세대), 1a(4세대), 1b(5세대), 1c(6세대) 순으로 나뉘며 세대가 올라갈수록 미세한 선폭을 가져 성능과 전력 효율이 올라가게 됩니다. 현재 SK하이닉스와 마이크론은 기존 HBM을 만들던 방식으로 HBM4를 제작하고 있습니다. HBM4는 10㎚(나노미터)급 1b 설계 기반의 D램을 쌓는 방식입니다. HBM4E서부터는 이보다 한 단계 업그레이드된 1c 설계와 함께 본딩 방식도 기존과 달리 '하이브리드 본딩' 방식을 본격적으로 적용할 예정입니다. 여러 개의 칩을 한 번에 접착해 열 방출에 집중한 기존 방식인 'MR-MUF'와 달리 칩 사이에 범프 없이 직접 연결하는 방식입니다. 이를 통해 연결 밀도를 올려 데이터 전송 속도를 기존보다 획기적으로 끌어올릴 수 있다는 설명입니다. SK하이닉스는 이미 지난해 11월 SK AI 서밋을 통해 16단 HBM3E 제품 개발을 처음으로 공식화하며 MR-MUF 방식과 하이브리드 본딩 기술을 함께 활용할 것이라 밝힌 적도 있습니다. 현재 HBM4 샘플 공급이 가장 늦어진 삼성전자는 1c 설계 방식과 하이브리드 본딩 방식을 적용한 HBM4를 개발해 HBM4 선두 주자인 SK하이닉스와 마이크론을 앞지르겠다는 전략을 세운 것으로 전해집니다. 만약 삼성전자가 이와 같은 방식으로 HBM4 개발에 성공한다면 아직 1b 방식을 적용 중인 SK하이닉스와 마이크론보다 앞선 기술 경쟁력을 확보할 수 있게 됩니다. 하지만 현재 HBM4 이전 단계인 HBM3E 12단 제품의 퀄 테스트 통과가 불확실한 상황인 만큼 당장은 어렵지 않겠냐는 우려도 나오고 있습니다. 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(부회장)은 지난 3월 주주총회에서 "빠르면 2분기, 늦어도 하반기부터는 HBM3E 12단 제품이 시장에서 분명히 주도적인 역할을 할 수 있을 것"이라며 "HBM4, 커스텀(맞춤형) HBM 등 신시장에 대해서는 작년 과오를 되풀이하지 않기 위해 차질 없이 계획대로 개발하고 양산할 것"이라고 말한 바 있습니다.


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