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삼성전자, ‘스페이스핏 사운드’ 적용한 사운드바 국내 출시

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Wednesday, May 26, 2021, 11:05:00

‘Q 시리즈’ 최고급 모델 HW-Q950A, HW-Q900A 선봬

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ삼성전자(대표이사 김기남·고동진·김현석)가 2021년형 사운드바 ‘Q 시리즈’의 최고급 모델인 HW-Q950A와 HW-Q900A를 26일 국내 시장에 출시합니다. 올해 새롭게 선보이는 사운드바 HW-Q950A는 업계 최초로 11.1.4 채널을 구현합니다.

 

이 제품은 보다 풍부한 음향을 전달하기 위해 후방 서라운드 스피커 측면에 채널 2개를 추가했습니다. 새로 보강한 채널을 통해 비행기가 지나가거나 자동차로 추격하는 등 역동감 넘치는 장면에서 생생한 서라운드 효과를 경험할 수 있습니다.

 

공간에 최적화된 음향을 구현해 주는 ‘스페이스핏 사운드(SpaceFit Sound)’ 기능은 ‘오토 EQ(Auto Equalizer)’ 기능을 추가해 ‘스페이스핏 사운드 플러스(SpaceFit Sound+)’로 진화했습니다.

 

‘스페이스핏 사운드’는 TV 마이크가 실내 구조와 인테리어를 센싱해 사운드바로 정보를 전달하면, 사운드바가 공간에 최적화된 음향효과를 구현하는 기능인데요. ‘오토 EQ’는 공간 내 저음역을 보정해 주는 기능으로 사운드바의 서브 우퍼에 측정용 마이크가 내장돼 있어 TV 도움 없이도 자체적으로 최적화된 음향을 제공합니다.

 

이 밖에 생활 소음이 있어도 영상 속 대사를 또렷하게 들을 수 있게 해 주는 ‘액티브 보이스 앰플리파이어(AVA, Active Voice Amplifier)’ 기능도 탑재했습니다.

 

신제품 사운드바 ‘Q 시리즈’에는 사운드바를 연결하면 TV 소리가 꺼지던 기존 방식과 달리 TV와 사운드바가 동시에 사운드를 출력하는 ‘Q-심포니’ 기능도 적용돼 있습니다.

 

삼성전자는 올해부터 삼성 사운드바의 ‘Q-심포니’ 기능을 더 많은 TV 제품에 확대 적용해 보급형 제품을 구매하는 소비자들도 입체적인 사운드를 편하게 즐길 수 있도록 하고 있습니다.

 

성일경 삼성전자 영상디스플레이사업부 부사장은 “이번에 출시하는 사운드바 신제품은 고가의 분리형 홈시어터가 구현하는 높은 수준의 입체 서라운드 음향을 지원한다”며 “소비자들이 집에서도 보다 현장감 있는 사운드와 함께 영상을 즐길 수 있을 것”이라고 말했습니다.

 

삼성 사운드바 HW-Q950A와 HW-Q900A의 출고가는 각각 189만원, 139만원입니다. 삼성전자는 글로벌 사운드바 시장에서 2020년 기준 23.2%의 점유율을 기록하며 7년 연속 1위 자리를 지키고 있습니다.

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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