인더뉴스 이승재 기자ㅣ삼성전자가 D램용 전력관리반도체 라인업 강화에 나섰습니다.
18일 삼성전자(대표 김기남·김현석·고동진)는 최신 ‘DDR5 D램 모듈’의 성능을 높이고 전력 사용을 낮추는 ‘전력관리반도체’(PMIC·Power Management IC) 3종을 공개했습니다.
삼성전자는 “전력관리반도체 3종(▲‘S2FPD01’ ▲‘S2FPD02’ ▲‘S2FPC01’)이 DDR5 D램 모듈에 탑재돼 성능 향상과 동작 전력을 감소시키는 핵심 반도체로 활용될 것”으로 설명했습니다.
최신 DDR5 D램부터는 전력관리반도체를 외부 기판에 탑재하던 기존 ‘DDR4 D램’와 달리 D램 모듈 기판에 직접 탑재합니다. 전력관리반도체와 D램이 하나의 모듈에 위치하기 때문에 전원을 안정적이고 빠르게 공급할 수 있어 메모리 성능 향상과 동시에 오작동을 줄일 수 있습니다.
삼성전자는 자체 설계 기술인 ‘비동기식 2상 전압 강하 제어 회로’(Asynchronous based dual phase buck control scheme)를 적용해 전압의 변화를 실시간으로 빠르게 감지하고 출력 전압을 일정하게 유지했습니다.
전력관리반도체는 초고속 DDR5 D램의 데이터 읽기·쓰기 속도를 더욱 안정적으로 지원할 수 있는데요. 기존에 전압을 일정하게 유지하기 위해 탑재하던 적층세라믹콘덴서(MLCC)의 사용량도 줄일 수 있어 D램 모듈 설계 편의성이 높아졌습니다.
삼성전자는 엔터프라이즈(Enterprise)용 전력관리반도체(S2FPD01·S2FPD02)에 출력 전압을 효율적으로 조정하는 자체 설계 방식인 ‘하이브리드 게이트 드라이버’(Hybrid Gate Driver)를 적용해 전력효율을 업계 표준보다 1% 포인트 높은 91%까지 향상시켰습니다.
한편, 삼성전자는 2010년 전력관리반도체 분야에 처음 진출한 이후 스마트폰·태블릿 등 모바일용 제품과 PC·게임기·무선 이어폰에 탑재되는 전력관리반도체를 출시해왔습니다.
삼성전자는 데스크톱·랩톱 등 클라이언트(Client)용 DDR5 D램 모듈에 탑재되는 전력관리반도체(S2FPC01)에는 저전력 90nm(나노미터) 공정을 적용해 칩 면적을 줄였습니다.
조장호 삼성전자 시스템LSI사업부 마케팅팀 상무는 “삼성전자는 모바일과 디스플레이, SSD(Solid State Drive) 전력관리반도체에서 쌓은 설계 기술력과 노하우를 데이터센터, 엔터프라이즈 서버와 PC 등에 탑재되는 DDR5 D램 메모리 모듈에도 적용했다”며 “D램용 전력관리반도체 라인업을 지속 강화하며 기술 리더십을 확대하겠다”고 말했습니다.
☞용어설명
전력관리반도체(PMIC): 전자기기의 각 부분에 필요한 전력을 정확하고 효율적으로 공급하도록 관리해주는 역할을 하는 반도체로, 사람의 심장과 같은 역할을 함.
