검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Chemical 중화학

상장한 SKIET “No.1 소재솔루션 회사로 거듭날 것”

URL복사

Tuesday, May 11, 2021, 09:05:50

11일 서울 여의도 한국거래소서 상장 기념식 가져

 

인더뉴스 안정호 기자ㅣSK이노베이션의 소재사업 자회사 SK아이이테크놀로지(이하 SKIET)가 11일 증권거래시장에 상장해 서울 여의도 한국거래소에서 상장 기념식을 가졌다고 밝혔습니다.

 

이날 행사에는 손병두 한국거래소 이사장, 대표 주관사인 미래에셋증권의 최현만 대표, 박태진 JP모건 대표, 공동주관사인 한국투자증권의 정일문 대표, 이천기 CS증권 대표 등이 참석했습니다. SK측에서는 SKIET의 최대주주인 SK이노베이션의 김준 총괄사장, 노재석 SKIET 대표가 참석했습니다.

 

기념 행사는 노재석 SK아이이테크놀로지 대표가 한국거래소 관계자, 상장주관사 관계자 등의 축하를 받으며 한국거래소 신관 로비에 마련된 대형 북을 치는 것으로 시작됐습니다. 이어 상장계약서에 서명하고 상장기념패 전달식을 가진 뒤 SK이노베이션 김준 총괄사장이 SKIET의 거래 시작을 알리는 매매개시벨을 누르는 것으로 마무리 됐습니다.

 

노재석 SKIET 대표는 “성공적인 상장이 이뤄지기까지 도움을 주신 모든 분들께 감사드리며 앞으로 사업 경쟁력을 더욱 강화하고 차별적인 기술력으로 전기차 산업 생태계 발전에 기여하겠다”고 포부를 밝혔습니다. 이어 “파이낸셜 마켓의 뜨거운 관심에 무거운 책임감을 느끼며 세계적으로 인정받는 No.1 소재솔루션 회사로 거듭날 SK아이이테크놀로지의 미래를 함께 지켜봐달라”고 말했습니다.

 

SKIET는 주력 사업인 리튬이온배터리 분리막 시장에서 독보적인 입지를 구축했습니다. 지난해 프리미엄 분리막 시장에서 1위를 차지했습니다. 선두 자리를 차지하기 위해 축차연신, CCS 코팅 등 시장을 주도할 수 있는 독자적인 기술을 구축했습니다. 이를 토대로 얇으면서도 튼튼한 분리막을 제조해 독보적인 안전성을 갖췄습니다.

 

SKIET는 외연 확장에서도 발빠르게 움직여 현재 기준 10억3000㎥ 연간 생산능력을 확보했습니다. 폴란드, 중국 등 국가에서 추가적인 투자를 이어가고 있어 2024년 생산능력은 27억3000㎥에 이를 전망입니다. 이는 전기차 약 273만대 분량에 분리막을 공급할 수 있는 수준입니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

안정호 기자 vividocu@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


배너


배너