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KT스튜디오지니, 신세계와 오리지널 콘텐츠 제작...하반기 첫 작품 나온다

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Sunday, May 09, 2021, 10:05:39

KT-마인드마크, 공동기획 드라마 ‘크라임 퍼즐’, 스튜디오329서 제작해 하반기 공개

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣKT그룹의 콘텐츠 사업을 총괄하는 KT 스튜디오지니(대표이사 윤용필, 김철연)가 신세계 그룹의 미디어 콘텐츠 사업 법인 마인드마크(대표이사 김은)와 오리지널 콘텐츠 제작 경쟁력 강화를 위한 업무 협약(MOU)을 맺었습니다.

 

9일 KT 스튜디오지니에 따르면 이번 업무 협약을 통해 전략적 협업의 토대를 마련하고 콘텐츠 기획과 제작을 비롯해 국내외 유통, 투자 사업 등에서 파트너십을 강화합니다. 이를 통해 마인드마크 산하의 드라마 전문 제작사 ‘스튜디오329’와 ‘실크우드’의 제작 역량을 포함해 두 회사가 전개하고 있는 미디어 콘텐츠 분야의 다양한 사업 영역에서 시너지를 낼 것으로 기대하고 있습니다. 

 

KT 스튜디오지니와 마인드마크는 이번 업무 협약에 앞서 동명의 스릴러 웹툰을 원작으로 한 드라마 ‘크라임 퍼즐’의 공동 기획 및 제작을 위해 협업해왔는데요. 두 회사는 이번 업무 협약을 토대로 콘텐츠 공동 투자 협력 계약을 체결하고, 콘텐츠 제작 편수와 상호 간의 전담 업무와 협력 범위 등을 구체화해 나갈 예정입니다.

 

한편 KT 스튜디오지니가 마인드마크와의 첫 협력 프로젝트로 선보이게 될 ‘크라임 퍼즐’은 유력 정치인을 살해한 혐의로 교도소에 수감된 범죄 심리학자와 그에 의해 아버지를 여읜 프로파일러가 교도소에서 일어난 살인 사건에 대해 인터뷰하며 펼쳐지는 이야기를 그립니다. 한때 연인이었던 두 사람이 살인자(윤계상)와 프로파일러(고아성)라는 비극적인 관계로 다시 만나 사건의 퍼즐을 맞춰나가는 치열한 범죄 심리 드라마입니다.

 

윤계상에 이어 고아성이 크라임 퍼즐의 주연으로 합류했다는 소식이 차례로 알려지며 화제가 되고 있습니다. 최근 대본 리딩을 마치고 촬영을 시작한 이 작품은 윤신애 대표가 이끄는 스튜디오329에서 제작을 맡아 올 하반기 공개될 예정입니다. 스튜디오329는 지난해 넷플릭스 오리지널 시리즈 ‘인간수업’을 제작해 업계에서 주목 받고 있는 드라마 전문 제작사입니다.

 

김철연 KT 스튜디오지니 대표는 “크라임퍼즐은 다수의 작품을 통해 넓은 연기 스펙트럼을 자랑하는 윤계상과 연기력과 흥행력이 모두 입증된 고아성의 만남만으로도 충분히 기대를 받고 있다”며 “기존의 단순 형사물과 다른 차원의 심리 추적 스릴러이자 애틋하면서도 쓸쓸한 이면의 정서를 담은 매력적인 드라마가 될 것”이라고 설명했습니다.

 

한편 KT 스튜디오지니는 지난 3월 기자간담회를 통해 국내외 제작사 및 플랫폼 사업자들과 파트너십을 통해 새로운 ‘With KT’ 콘텐츠 생태계를 만들겠다는 청사진을 제시한 바 있습니다. 이번 마인드마크와의 협력을 시작으로 지속해서 국내외 사업자들과의 견고한 파트너십을 기반으로 콘텐츠 사업 역량을 글로벌 수준으로 강화해나갈 계획입니다.

 

윤용필 KT 스튜디오지니 대표는 “전 세계적으로 점차 치열해지는 콘텐츠 시장과 제작 현실에서 KT 스튜디오지니와 마인드마크의 협력은 양질의 콘텐츠를 위한 보다 과감한 투자의 출발점이 될 것”이라며 “두 회사 모두 그룹 차원에서 콘텐츠 역량 강화를 위한 협력의 중요성에 대해 높은 공감대를 형성하고 있는 만큼 이를 토대로 하반기부터 본격적으로 경쟁력 있는 콘텐츠를 선보이겠다”고 말했습니다.

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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