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에쓰오일, 청년 자립 위한 푸드트럭 유류비 후원

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Thursday, April 29, 2021, 16:04:09

2018년부터 푸드트럭 팀을 선발해 유류비 등 1억원 지원

 

인더뉴스 안정호 기자ㅣ에스오일(대표 후세인 알 카타니)이 ‘청년 푸드트럭 유류비 전달식’을 갖고 ‘함께 일하는 재단(이사장 송현섭)’에 후원금 1억원을 전달했다고 29일 밝혔습니다.

 

에스오일은 청년 창업자들이 안정적으로 사업을 운영하고 푸드트럭 활성화를 통해 청년실업 해소와 청년층 일자리 창출에 기여하도록 2018년부터 푸드트럭 유류비 후원 사회공헌 프로그램을 만들어 시행하고 있습니다.

 

푸드트럭은 문화공연과 결합해 서울시뿐만 아니라 지자체 축제에도 도입이 확대돼 2014년부터 청년창업 아이템으로 주목받았으며 현재 20~30대 운영자가 절반 이상인 것으로 추정됩니다.

 

에스오일은 만 39세 미만의 전국 푸드트럭 창업자를 대상으로 유류비 지원 프로그램을 공고해 서류 및 현장 심사를 거쳐 총 52개 팀을 선발했습니다. 각 팀에게는 150만원 상당의 주유상품권이 지급될 예정이며 작년까지 총 132개 팀에 3억원 상당의 주유상품권이 지급됐습니다.

 

이날 방주완 에스오일 CFO는 “어려운 환경 속에서도 목표를 향해 열정적으로 매진하는 청년 사업가들의 꿈을 응원하고 존경을 표한다”면서 “특히 올해도 코로나19 상황이 지속돼 자영업자들이 혹독한 시간을 보내고 있는데 여러분에게 조금이나마 힘이 될 수 있도록 에스오일이 계속해서 적극 후원하겠다”고 말했습니다.

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안정호 기자 vividocu@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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