검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Food 식품

bhc치킨, BSR과 가정의 달 기념 댓글 이벤트 진행

URL복사

Thursday, April 29, 2021, 15:04:19

다음달 5일까지 7일간 진행

 

인더뉴스 강서영 기자ㅣbhc치킨(대표 임금옥)은 5월 가정의 달을 앞두고 BSR(BHC Social Responsibility, bhc 사회공헌활동)과 함께하는 ‘가족과 함께 먹고 싶은 치킨 소개하기’ 댓글 이벤트를 진행한다고 29일 밝혔습니다. 

 

이벤트 참여 방법은 간단합니다. BSR 공식 블로그·페이스북·인스타그램에서 해당 이벤트 게시글에 가족들과 함께 즐기고 싶은 bhc 치킨 메뉴와 추천하는 이유 등의 댓글을 남기면 됩니다.

 

이벤트는 이번 달 29일부터 다음달 5일까지 7일간 진행되며 당첨자는 다음달 6일 BSR 공식 블로그·페이스북·인스타그램을 통해 발표될 예정입니다. 이벤트 당첨자에게는 모바일 치킨상품권을 증정합니다.

 

bhc치킨 관계자는 “가정의 달을 맞이해 bhc를 사랑해 주시는 많은 가족들이 bhc 치킨과 함께 즐거운 시간을 보내길 바라는 마음으로 이번 이벤트를 기획하게 됐다”며 “앞으로도 고객을 위해 다양한 이벤트를 진행해 나갈 계획”이라고 말했습니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

강서영 기자 lisacool@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


배너


배너