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동아ST, 1분기 영업익 8억5700만원...전년比 98.4%↓

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Wednesday, April 28, 2021, 17:04:13

1분기 매출 30% 감소한 1409억

 

인더뉴스 이진성 기자ㅣ동아에스티(대표 엄대식·한종현)는 올해 1분기 연결 기준 영업이익이 8억5700만원으로 전년 동기 대비 98.4% 감소했다고 28일 밝혔습니다.

 

1분기 매출액과 당기순이익은 1408억8700만원, 24억4400만원으로 각각 30%, 98.4% 감소한 것입니다.

 

ETC(전문의약품) 부문은 지난해 1분기 판매업무정지 처분에 따른 유통시장 안정화를 위해 제품 추가물량이 선공급되면서 높은 기저효과가 나타나 전년동기 대비 37.8% 감소했습니다. 전분기 대비로는 신종코로나바이러스감염증(코로나19) 사태로 어려운 환경 속에 주력제품인 스티렌‧모티리톤‧슈가논‧그로트로핀‧가스터‧주블리아 등이 꾸준히 성장해 12.1% 증가했습니다.

 

해외수출 부문은 전년동기 대비 4.9% 감소했으나 전분기 대비 캔박카스(캄보디아), 결핵치료제 크로세린·클로파지민(WHO), 다베포에틴알파BS(일본) 등의 매출이 성장하며 21.2% 증가했다고 설명했습니다.

 

의료기기·진단 부문은 지난해 4분기 중 의료기기 일부품목의 계약 종료에 따라 전년동기 대비 27.1% 감소했습니다.

 

R&D 부문에서는 올해 건선치료제 스텔라라의 바이오시밀러 DMB-3115의 글로벌 개발에 집중할 계획이라 밝혔습니다. 현재 유럽은 임상1상의 결과를 분석 중이며 9개국에서 임상3상의 IND 신청을 완료했습니다.

 

당뇨병치료제 DA-1241은 미국 임상1b상 완료 후 우수한 효과와 안전성을 확인했으며 올해 6월 미국 당뇨병학회에서 결과를 발표할 계획입니다. 또다른 당뇨병치료제 DA-1229(슈가논)는 브라질에서 허가 신청, 중남미 17개국에서 허가완료 및 진행 중입니다.

 

주1회 패치형 치매치료제 DA-5207은 국내 임상1상을 완료했으며 인도에서 임상1상을 준비 중으로 알려집니다. 파킨슨병치료제 DA-9805는 미국 임상2a상을 완료했으며 면역항암제 DA-4501은 후보물질 선정 중인 상태입니다.

 

동아에스티는 “ETC 부문의 높은 기저 효과와 지난해 4분기 의료기기 부문의 일부 품목 계약 종료에 따라 하락했으나 전분기 대비 각 사업부문에서 고르게 성장하며 2분기부터는 점진적 회복 예상된다”고 말했습니다.

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이진성 기자 prolism@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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