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동국제강, 올해 럭스틸 디자인 컨셉 ‘Life’ 제시

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Thursday, April 15, 2021, 15:04:04

‘2021 컬러강판 디자인 트렌드 및 신제품 발표회’ 열어..디지털프린팅 디자인 구현

 

인더뉴스 안정호 기자ㅣ동국제강은 프리미엄 건축용 컬러강판 브랜드인 럭스틸(Luxteel)의 2021년 디자인 컨셉으로 ‘Life’를 제시했다고 15일 밝혔습니다.

 

동국제강이 올해의 디자인으로 제시한 컨셉 ‘Life’는 장기화된 신종코로나바이러스감염증(코로나19)로 야외활동이 제한되고 주거 및 사무 공간에 머무르는 시간이 늘어남에 따라 ‘건물’과 ‘공간’에 대해 다시 한번 고민하고 해석하자는 취지라고 전했습니다.

 

특히 동국제강은 이번 발표에서 럭스틸 제품군 중 컬러강판 업계의 새로운 패러다임이 될 디지털 프린팅 컬러강판을 ‘Hi Digital’이라는 주제로 소개했습니다. 디지털 프린팅 컬러강판은 컬러 프린터가 사진을 현상하듯 프린팅 롤(roll)과 색의 제한 받지 않고 디자인을 표현할 수 있는 혁신적인 컬러강판으로 동국제강이 2018년 국내 최초로 기술을 개발하고 2020년 본격적인 생산에 돌입, 외장재로 사용 가능한 제품입니다.

 

동국제강은 지난 7일부터 일주일간 자사 임직원을 대상으로 비대면 온라인 방식의 ‘2021 컬러강판 디자인 트렌드 및 신제품 발표회’를 진행하고 대표적 프리미엄 컬러강판 브랜드 ‘럭스틸’과 ‘앱스틸’의 디자인 컨셉을 발표했습니다. 동국제강은 향후 발표 대상을 외부 고객으로 확대해 전략 제품을 순차적으로 소개해 나갈 계획이라고 밝혔습니다.

 

이번 발표에서 동국제강은 고급 건축 내·외장재용 컬러강판 럭스틸의 2021년 디자인 컨셉으로 ‘Life’를 제시하고 ▲Hi digital ▲Touched star ▲Hidden Treasure라는 세가지 테마를 표현했습니다.

 

‘Hi digital’ 테마는 디지털 프린팅 컬러강판 제품의 디자인에 초점을 맞췄고 ‘Touched star’ 테마는 화려한 패턴에 질감을 더해 철강제품 본연의 아름다움을 강조한 디자인을 구성했습니다. ‘Hidden Treasure’ 테마에서는 기존 개발 및 생산된 디자인 중 빛을 보지 못한 채 숨겨져 있는 디자인들을 다시 한번 엄선해 소개했습니다.

 

가전용 프리미엄 컬러강판 앱스틸(Appsteel)의 2021년 디자인 컨셉은 코로나19로 변화한 생활에 대한 고민을 담은 ‘Love your Home’을 키워드로 삼아 ▲Soft Modern ▲Urban Forest ▲Dream Glow 등 세가지 테마를 선보였습니다.

 

‘Soft Modern’ 테마는 가정용 인테리어에 적합한 평온하고 따뜻한 컬러와 질감을 담은 디자인입니다. ‘Urban Forest’ 테마에서는 돌, 회벽, 나무 등 원시적 소재 그대로의 질감을 살린 디자인을 구현했으며 ‘Dream Glow’ 테마로는 최신 시장 트렌드를 적용한 라미나(laminar) 제품류 디자인을 선보였습니다.

 

동국제강은 컬러강판 디자인 트렌드를 선도하고 신규 전략 제품을 소개하기 위해 2019년부터 매년 발표회를 진행해 왔습니다. 동국제강은 이번 디자인 발표를 시작으로 국내외 비대면 프로모션 전개 등 판매 역량을 지속 강화해 컬러강판 사업의 초격차 전략을 강화해 나갈 방침입니다.

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안정호 기자 vividocu@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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