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“친환경 경영 강조”...현정은 현대그룹 회장, 반얀트리서울 ‘고고 챌린지’ 참여

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Friday, April 09, 2021, 16:04:30

환경부에서 시작한 탈(脫) 플라스틱 실천 운동으로 친환경 경영 나서
반얀트리, 다회용 디스펜서 담은 어메니티 제공 등 환경 보고 실천

인더뉴스 권지영 기자ㅣ현정은 현대그룹 회장이 탈(脫)플라스틱 챌린지에 참여하며, 친환경 경영에 발벗고 나섰습니다. 

 

앞서 현 회장은 올초 신년사를 통해 “호텔은 찾는 고객의 욕구도 변하고 있다”며 “과거 안락함과 럭셔리함만을 추구하던 고객이 이제는 친환경, 안전여부 등을 중요한 선택 기준으로 삼고 있다”고 강조한 바 있습니다.  

 

반얀트리호텔은 탈(脫)플라스틱 실천 캠페인인 ‘고고 챌린지’에 동참했다고 9일 밝혔습니다. 고고 챌린지는 환경부에서 시작한 탈(脫) 플라스틱 실천 운동입니다. 과거 루게릭병 환자를 돕는 기부 캠페인 ‘아이스버킷 챌린지’처럼 SNS를 통해 일회용품과 플라스틱을 줄이기 위한 생활 속에서 멀리해야 할 습관 한 가지와 실천해야 할 습관 한 가지를 약속하고 다음 주자를 지목해야 합니다. 

 

최근 재계 화두인 ESG(환경(Environment)·사회(Social)·지배구조(Governance))에 따라 호텔서비스 업종 역시 친환경 경영은 주요 이슈입니다. 이에 현대그룹 계열사 중 반얀트리클럽 앤 스파 서울(이하 반얀트리)이 적극 동참하고 있습니다. 

 

반얀트리 서울은 공식 인스타그램 계정을 통해 환경을 생각해 개관 때부터 일회용 플라스틱이 아닌 다회용 디스펜서에 담은 어메니티를 사용하고 있습니다.

 

또 턴 다운 서비스 시 시그니처 거북이 인형 펠리(Felly)를 제공해 2달러의 기부금을 바다거북과 같은 멸종 위기에 처해 있는 야생동물을 살리고 산호초와 열대 우림의 보존과 재건에 힘쓰고 있다는 설명입니다. 또한 호텔 내 인쇄물과 플라스틱 사용을 줄이고 테이크아웃 포장 용기도 친환경 소재로 확대 사용해 나갈 것을 약속했습니다.

 

탈(脫)플라스틱 캠페인에 참여할 차기 주자로 또 다른 현대그룹 계열사인 블룸비스타와 JW메리어트서울, 레스토랑 밍글스 등을 지목했습니다. 이번 고고챌린지 릴레이로 호텔업계와 대중들에게 탈(脫) 플라스틱 운동과 인식이 확산되기를 희망한다고 반얀트리 측은 설명했습니다. 

 

김은경 반얀트리 클럽 앤 스파 서울의 CS팀장은 “반얀트리 호텔 앤 리조트 그룹은 지속 가능한 경영 철학과 CSR 활동에 큰 의의를 두고 있는 기업”이라며 “반얀트리 서울 또한 브랜드 문화에 따라 매년 지구촌 불 끄기 캠페인 어스아워(Earth Hour) 동참, 남산 클리닝 활동, 나무 심기, 텀블러 사용 고객에게 음료 할인 제공, 임직원들에게 일회용품 줄이기 권장 등 다양한 환경 보호 활동을 실천하고 있다”고 말했습니다. 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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