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“친환경 경영 강조”...현정은 현대그룹 회장, 반얀트리서울 ‘고고 챌린지’ 참여

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Friday, April 09, 2021, 16:04:30

환경부에서 시작한 탈(脫) 플라스틱 실천 운동으로 친환경 경영 나서
반얀트리, 다회용 디스펜서 담은 어메니티 제공 등 환경 보고 실천

인더뉴스 권지영 기자ㅣ현정은 현대그룹 회장이 탈(脫)플라스틱 챌린지에 참여하며, 친환경 경영에 발벗고 나섰습니다. 

 

앞서 현 회장은 올초 신년사를 통해 “호텔은 찾는 고객의 욕구도 변하고 있다”며 “과거 안락함과 럭셔리함만을 추구하던 고객이 이제는 친환경, 안전여부 등을 중요한 선택 기준으로 삼고 있다”고 강조한 바 있습니다.  

 

반얀트리호텔은 탈(脫)플라스틱 실천 캠페인인 ‘고고 챌린지’에 동참했다고 9일 밝혔습니다. 고고 챌린지는 환경부에서 시작한 탈(脫) 플라스틱 실천 운동입니다. 과거 루게릭병 환자를 돕는 기부 캠페인 ‘아이스버킷 챌린지’처럼 SNS를 통해 일회용품과 플라스틱을 줄이기 위한 생활 속에서 멀리해야 할 습관 한 가지와 실천해야 할 습관 한 가지를 약속하고 다음 주자를 지목해야 합니다. 

 

최근 재계 화두인 ESG(환경(Environment)·사회(Social)·지배구조(Governance))에 따라 호텔서비스 업종 역시 친환경 경영은 주요 이슈입니다. 이에 현대그룹 계열사 중 반얀트리클럽 앤 스파 서울(이하 반얀트리)이 적극 동참하고 있습니다. 

 

반얀트리 서울은 공식 인스타그램 계정을 통해 환경을 생각해 개관 때부터 일회용 플라스틱이 아닌 다회용 디스펜서에 담은 어메니티를 사용하고 있습니다.

 

또 턴 다운 서비스 시 시그니처 거북이 인형 펠리(Felly)를 제공해 2달러의 기부금을 바다거북과 같은 멸종 위기에 처해 있는 야생동물을 살리고 산호초와 열대 우림의 보존과 재건에 힘쓰고 있다는 설명입니다. 또한 호텔 내 인쇄물과 플라스틱 사용을 줄이고 테이크아웃 포장 용기도 친환경 소재로 확대 사용해 나갈 것을 약속했습니다.

 

탈(脫)플라스틱 캠페인에 참여할 차기 주자로 또 다른 현대그룹 계열사인 블룸비스타와 JW메리어트서울, 레스토랑 밍글스 등을 지목했습니다. 이번 고고챌린지 릴레이로 호텔업계와 대중들에게 탈(脫) 플라스틱 운동과 인식이 확산되기를 희망한다고 반얀트리 측은 설명했습니다. 

 

김은경 반얀트리 클럽 앤 스파 서울의 CS팀장은 “반얀트리 호텔 앤 리조트 그룹은 지속 가능한 경영 철학과 CSR 활동에 큰 의의를 두고 있는 기업”이라며 “반얀트리 서울 또한 브랜드 문화에 따라 매년 지구촌 불 끄기 캠페인 어스아워(Earth Hour) 동참, 남산 클리닝 활동, 나무 심기, 텀블러 사용 고객에게 음료 할인 제공, 임직원들에게 일회용품 줄이기 권장 등 다양한 환경 보호 활동을 실천하고 있다”고 말했습니다. 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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