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롯데건설, 2021 사회공헌 대상 수상

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Friday, April 09, 2021, 08:04:55

디지틀조선일보 주최 사회공헌대상 4년 연속 수상

 

인더뉴스 안정호 기자ㅣ롯데건설(대표 하석주)은 8일 2021 사회공헌대상에서 사회복지 부문 대상을 수상했다고 9일 밝혔습니다.

 

올해 제 10회를 맞은 사회공헌대상은 디지틀조선일보가 주최하고 문화체육관광부·동반성장위원회 등이 후원하는 시상식으로 기업과 기관들의 사회공헌 활동 우수사례를 발굴하고 시상함으로써 나눔 문화를 확산시키고 살기 좋은 사회를 만들어 가고자 제정됐습니다.

 

롯데건설은 사회적 역할과 책임을 다한다는 신념을 바탕으로 나눔 경영을 실천하고 있으며 그 중심에 ‘샤롯데봉사단'이 있다고 전했습니다.

 

2011년 18개의 봉사팀으로 시작된 샤롯데봉사단은 나눔의 즐거움이 회사 전체로 퍼지면서 20년에는 82여 개의 자발적인 봉사팀(총 1827명)으로 발전해 147건의 사회공헌 활동을 진행했습니다.

 

롯데건설 샤롯데봉사단은 ‘1:3 매칭 그랜트(전 임직원이 매달 사회에 환원한 급여의 세 배수만큼 회사가 돈을 기증하는 모금제도)’로 마련된 ‘샤롯데봉사기금’을 사회공헌 활동에 활용하고 있습니다. 대표적인 활동으로 ‘꿈과 희망을 주는 러브하우스’와 ‘사랑의 연탄 나눔’ 행사가 있습니다.

 

지난해에는 코로나19로 지친 이웃들을 돕기 위해 대한적십자사와 함께 준비한 ‘핑크 박스’ 후원, 에코 파우치 전달, 초록우산어린이재단을 통한 놀이키트 전달, 임직원이 직접 뜬 신생아 모자를 세이브더칠드런에 전달, 일상 속에서 간편하게 참여하고 기부할 수 있는 ‘걸음 기부 캠페인’ 등 다양한 비대면 사회공헌 활동을 펼쳤습니다.

 

롯데건설 관계자는 “코로나19 확산으로 국내 전반적으로 기업의 사회공헌 규모가 축소됐지만 꾸준히 비대면 사회공헌 프로그램을 진행해 기업의 사회적 책임을 다하고자 노력하겠다”며 “앞으로도 사회적 가치를 창출할 수 있는 다양한 분야의 사회공헌 활동으로 확장시켜 나갈 계획”이라고 말했습니다.

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안정호 기자 vividocu@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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