검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Bank 은행

하나은행, 비대면 주택담보대출 ‘하나원큐 아파트론’ 출시

URL복사

Thursday, April 08, 2021, 10:04:44

‘무방문·무서류’ 프로세스 완성

 

인더뉴스 이진성 기자ㅣ하나은행(은행장 박성호)은 은행 거래가 없어도 3분만에 대출 가능 여부 확인이 가능한 비대면 주택담보대출 ‘하나원큐 아파트론’을 출시했다고 8일 밝혔습니다.

 

복잡한 규제 등으로 어렵게 느껴지는 주택담보대출을 본인 명의의 휴대폰과 공동인증서만 있으면 하나은행 스마트폰뱅킹 ‘하나원큐’를 통해 정확한 대출한도와 금리 확인이 가능합니다.

 

기존에는 본인 뿐만 아니라 세대원 전원이 필수적으로 은행을 방문해야 했으나, 하나원큐 아파트론은 대출 신청부터 서류 작성까지 모바일 프로세스로 이뤄져 진정한 ‘무방문·무서류’ 프로세스를 완성했다고 하는데요.

 

주택구입자금부터 대환대출 자금까지 모든 용도의 대출 취급이 가능하며, 최대한도 5억원, 최저 연 2.808%(4월8일 기준)로 대출 심사부터 실행까지 한번에 진행됩니다.

 

하나은행 미래금융전략섹션 관계자는 “복잡한 규정과 업무시간에 은행 방문이 어려운 손님들의 편의를 위해 본 상품을 기획했다”며 “자동화된 심사를 통해 신속, 정확한 원스탑 프로세스를 구현해 고객의 소중한 시간을 절약할 것”이라고 말했습니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

이진성 기자 prolism@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


배너


배너