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호반건설, 유지보수 서비스 스타트업 기업과 업무협약...서비스 고도화 추진

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Wednesday, April 07, 2021, 15:04:28

액셀러레이터 법인 플랜에이치와 함께 기술개발 및 서비스 확장 위해 투자

 

인더뉴스 안정호 기자ㅣ호반건설(대표 박철희)이 유지보수 서비스 전문 스타트업과 협약을 맺고 서비스 고도화를 추진합니다.

 

호반건설은 7일 서초구 우면동 호반파크 2관에서 ㈜워커맨과 업무협약을 체결했다고 밝혔습니다. 이날 협약식에는 김대헌 호반건설 기획담당 사장, 이용규 워커맨 대표, 원한경 플랜에이치벤처스(이하 플랜에이치) 대표 등이 참석했습니다.

 

워커맨은 주택, 상가, 빌딩 등의 유지보수 서비스를 제공하는 스타트업입니다. 워커맨의 유지보수 서비스는 빅데이터를 기반으로 가격기준을 투명하게 제시하고 AS최종완료까지 추가비용 없이 진행함으로써 호평을 받고 있습니다.

 

아울러 사용자가 스마트폰 애플리케이션, 홈페이지, 콜센터로 간편하게 서비스를 신청할 수 있는 것도 장점입니다. 워커맨 서비스는 지난해 1월 정식 론칭 이후 매월 40% 이상 서비스 신청이 증가하는 성장세를 보이고 있습니다.

 

이번 업무협약에 따라 호반건설과 액셀러레이터 법인인 플랜에이치는 워커맨의 기술개발 및 서비스 확장을 위해 투자합니다. 워커맨은 건설업계에서 첫 투자를 유치함과 동시에 첫 협업을 하게 됐습니다. 워커맨은 호반그룹 사옥과 아브뉴프랑을 테스트베드로 활용해 서비스를 단계적으로 발전시켜 나갈 예정입니다.

 

이용규 워커맨 대표는 “코로나19의 여파에도 불구하고 공유오피스, 프롭테크 업체들을 중심으로 유지보수 제휴 및 서비스 제공 계약을 맺는 등 빠르게 성장해왔다”며 “호반건설과의 협업을 통해 서비스를 고도화하고 유지보수 시장에서 새로운 패러다임을 제시할 수 있도록 노력하겠다”고 말했습니다.

 

김대헌 호반건설 기획담당 사장은 “워커맨이 제공하는 서비스와 호반건설의 기존 유지보수 시스템을 결합한 시너지가 기대된다”며 “앞으로도 다양한 스타트업과의 협업을 통해 더욱 진화된 주거서비스를 구현할 수 있도록 노력하겠다”고 했습니다.

 

한편 호반건설은 2019년 국내 건설사 최초로 액셀러레이터 법인인 플랜에이치를 설립했습니다. 플랜에이치는 설립 2년여 만에 건설, 친환경, 보안솔루션 등 신기술을 보유한 14개 이상의 스타트업을 발굴했으며 기술개발, 상용화 등을 위해 협력하고 있습니다.

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안정호 기자 vividocu@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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