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로드시스템, 전자여권칩 태그 방식으로 ‘모바일 전자여권’ 상용화 성공

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Thursday, March 11, 2021, 08:03:00

전 세계 여권 공통 적용된 전자여권 칩 인식해 모바일로 구현

 

인더뉴스 이진솔 기자 | 모바일 여권 관련 글로벌 특허를 보유한 국내 핀테크 기업 로드시스템(대표 장양호)이 ‘모바일 전자여권’ 개발을 마치고 자체 애플리케이션 ‘트립패스(TripPass)’ 앱에 적용했다고 10일 밝혔습니다.

 

로드시스템 모바일 여권은 실물 여권을 OCR방식(여권 스캔)으로 인식해 실시간으로 사실 여부를 확인하고 이를 QR 형태로 생성합니다. 모바일 여권은 단기 관광객 신원확인 수단으로 사용 할 수 있습니다. 현재 제로페이 매장 내 외국인 전자출입인증 수단과 외국인 대상 부가세 즉시환급 서비스(Mobile TaxRefund) 등에 적용되고 있습니다. 해당 기술은 로드시스템이 국내특허와 국제특허(PCT)를 갖고 있습니다.

 

◇전자여권 칩 정보 모바일로 태그..원천정보 담아내

 

모바일 전자여권은 스마트폰 등 모바일 기기에 내재한 근거리 무선 통신(NFC) 모듈을 사용해 별도 인식장비가 필요하지 않습니다. 복제할 수 없는 전자여권 칩 정보를 읽기 때문에 태그 자체로 진위를 확인할 수 있습니다.

 

여권은 세계적으로 동일한 기준으로 만들어지고 통용되는 유일한 신분증으로 모바일 전자여권 시스템은 여권이 발급되는 국가라면 모든 여권에 적용할 수 있습니다. 모바일 기반 여권생성에서 개인정보 생성과 보유 주체는 사용자가 되며 실물여권 태그로 실소유여부까지 확인할 수 있어 여권카피(copy)본을 이용한 신분도용을 차단할 수 있습니다.

 

로드시스템 관계자는 “기존 OCR스캔 방식으로 홀로그램 형태 여권 이미지를 인식할 때 빛에 의해 사진의 왜곡이 발생할 수 있고 홀로그램 인쇄 형태 여권 또한 카피에 대한 부분을 100% 차단한다고 할 수는 없다”며 “전자여권 칩 정보를 가져와 완벽한 여권정보와 실소유여부까지 확인할 수 있는 안전한 전자여권을 구현할 수 있게 했다”고 말했습니다.

 

◇모바일 전자여권으로 다양한 서비스 확대 기대

 

로드시스템 모바일 전자여권 기술이 적용된다면 신분인증 수단이 없어 서비스 이용이 어려웠던 관광객 등 단기 목적 외래방한객과 여권을 발급한 이력이 있는 미성년자에 대한 신분인증이 가능해질 것으로 기대됩니다.

 

전자여권 칩에 등록된 고화질 원본 사진 이미지를 불러올 수 있어 안면인식 기술을 적용한다면 비대면 신분인증 수단으로 활용할 수 있습니다. 공항이나 항공사 출입국 수속 절차나 호텔 외국인 전자숙박명부, 카지노 출입인증은 물론 금융사 비대면 금융거래, 무인 결제시스템까지 적용이 가능합니다.

 

국가 간 이동 시 접종증명서 형태로 확인되던 정보를 모바일 전자여권에 전자화해 연동하면 세계적으로 논의되는 백신여권에 신분확인까지 결합한 서비스를 구현할 수 있을 것으로 기대됩니다.

 

장양호 로드시스템 대표는 “포스트 코로나 시대를 위해 논의되고 있는 트래블 버블이나 백신여권 등은 궁극적으로 신원확인이 전제가 되어야 실행 가능하기 때문에 전 세계에 통용되는 여권 전자화는 많은 변화를 끌어낼 수 있을 것”이라며 “글로벌 특허를 무기로 한국 전자여권이 글로벌 표준이 될 수 있도록 많은 기업과 새로운 비즈니스 모델을 만들어나가고 정부 차원의 기술개발 사업이나 관광인프라 사업 등에 적극적으로 참여할 계획이다”라고 밝혔습니다.

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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