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미국 ITC “SK, LG 영업비밀 22개 침해”...SK “미 대통령 거부권 강력 요청”

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Friday, March 05, 2021, 11:03:17

현지시각 4일최종 의견서 공개, SK이노 패소
ITC “SK, LG 영업비밀 없인 배터리 개발 10년 걸렸을 것"

 

인더뉴스 안정호 기자ㅣ미국 국제무역위원회(ITC)가 5일 LG에너지솔루션과 SK이노베이션 간의 배터리 영업비밀 침해 사건 최종 의견서를 공개하면서 양사 공방전이 계속되고 있습니다.

 

ITC는 현지시각으로 4일 LG에너지솔루션(대표 김종현)과 SK이노베이션(대표 김준)의 전기차 배터리 영업비밀 침해 소송과 관련 의견서 전체를 홈페이지에 게시했는데요. ITC는 SK이노베이션이 영업비밀 침해없이 독자적으로 제품을 개발하는데 10년이 걸릴 것으로 판단해 미국 수입금지 조치 기간을 10년으로 결정했다고 밝힌 것입니다.

 

이에 대해 LG에너지솔루션은 “개발·생산·영업 등 배터리 전 영역에 걸친 영업비밀 침해 사실이 명백히 인정된 것”이라고 강조했습니다. 반면 SK이노베이션은 “영업비밀 침해 주장에 대한 실체적 검증 없이 소송의 절차적인 흠결을 근거로 결정한만큼 향후 여러 문제들을 야기할 것으로 우려된다”며 반박했습니다.

 

ITC의 최종 의견서에 따르면 SK이노베이션에 대한 패소 예비 결정을 확정하고 수입금지·영업비밀 침해 중지 결정에 대해 “SK의 증거인멸 행위가 심각한 수준이라고 판단했다”며 “증거 인멸은 고위층이 지시해 조직장들에 의해 전사적으로 이뤄졌다”고 밝혔습니다.

 

이어 예비 결정 때부터 지적된 SK의 자료 삭제에 대해 “자료 수집·파기가 SK에서 만연하고 있었고 묵인됐음을 확인한다”며 “SK가 정기적인 관행이라는 변명으로 노골적인 악의를 갖고 문서 삭제·은폐 시도를 했다고 판단한다”고 전했습니다.

 

ITC는 LG에너지솔루션의 입증을 통해 LG측이 침해당했다고 주장한 11개 카테고리 내 22개 영업비밀 침해를 인정했습니다. 해당 영업비밀은 ▲BOM(Bill of Materials, 원자재부품명세서) 정보 ▲선분산 슬러리 ▲음극·양극 믹싱 및 레시피 ▲더블 레이어 코팅 ▲배터리 파우치 실링 ▲지그 포메이션(셀 활성화 관련 영업비밀 자료) ▲양극 포일 ▲전해질 ▲SOC추정 등 22개입니다.

 

이에 따라 ITC는 “LG가 주장한 22개 영업비밀을 법적 구제 명령 대상으로 판단했다”며 “미국 수입 금지 기간 역시 LG의 주장에 동의해 10년으로 정했다”고 말했습니다.

 

 

◇ SK이노, 강한 유감 표명..“영업비밀 침해 증거 없어”

 

한편 SK이노베이션은 이날 입장문을 통해 ITC의 최종 의견서 공개에 대해 강한 유감을 드러냈습니다.

 

SK이노베이션은 “1982년부터 배터리 기술 개발을 시작해 2011년 이미 공급 계약을 맺었고 LG와는 배터리 개발·제조 방식이 다르다”며 “LG의 영업비밀이 전혀 필요가 없다”고 말했습니다.

 

이어 “ITC가 영업비밀 침해라고 결정하면서 여전히 침해됐다는 영업비밀이 무엇인지, 어떻게 침해됐다는 것인지 판단하지 못하고 있다”며 “ITC 의견서 어디에도 본질인 영업비밀 침해에 대한 증거가 없다”고 강조했습니다.

 

아울러 “LG는 침해당한 영업비밀을 특정해 달라는 ITC의 요구에 배터리와 관련한 기술 전체라고 할 수 있을 정도인 100페이지 분량의 문건을 제시했었고, 이에 대해 ITC조차도 영업비밀로서 제시된 것이라 볼 수 없다고 판단했다”며 “ITC는 LG가 마지못해 줄인 22건의 영업비밀을 지정하면서도 그 범위가 모호하다는 점을 스스로 인정했다”고 말했습니다.

 

또한 SK이노베이션은 “ITC의 모호한 결정이 미국 전기차 배터리 산업에 심각한 경제적·환경적 해악을 초래할 것”이라며 “이같은 문제점을 대통령 검토 절차에서 적극적으로 소명해 거부권 행사를 강력히 요청하겠다”고 발혔습니다.

 

5일 관련 업계에 따르면 미국 행정부는 지난달 10일 나온 ITC 최종 결정에 대해 리뷰를 진행하고 있다고 전해집니다. 조 바이든 대통령은 최종 결정 후 60일 이내에 거부권 행사 여부를 결정할 수 있습니다.

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안정호 기자 vividocu@inthenews.co.kr

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[APEC 2025] 삼성전자·엔비디아, 업계 최고 수준 ‘반도체 AI 팩토리’ 구축한다

[APEC 2025] 삼성전자·엔비디아, 업계 최고 수준 ‘반도체 AI 팩토리’ 구축한다

2025.10.31 17:23:44

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]는 31일 엔비디아와의 전략적 협력을 통해 '반도체 AI 팩토리'를 구축한다고 밝혔습니다. 삼성전자는 종합반도체 기업으로서의 역량과 엔비디아의 GPU 기반 AI 기술의 시너지를 통해 업계 최고 수준의 '반도체 AI 팩토리'를 구축, 반도체를 비롯한 글로벌 제조 산업의 패러다임 전환을 주도한다는 계획입니다. 이를 위해 삼성전자는 향후 수년간 5만개 이상의 엔비디아 GPU를 도입해 AI 팩토리 인프라를 확충하고 엔비디아의 시뮬레이션 라이브러리 '옴니버스' 기반 디지털 트윈 제조 환경 구현을 가속화할 예정입니다. 삼성전자가 추진하는 AI 팩토리는 반도체 제조 과정에서 생성되는 모든 데이터를 실시간으로 수집해 스스로 학습하고 판단하는 지능형 제조 혁신 플랫폼입니다. AI 팩토리는 ▲설계 ▲공정 ▲운영 ▲장비 ▲품질관리 등 반도체 설계와 생산을 아우르는 모든 과정에 AI를 적용해 스스로 분석·예측·제어하는 '생각하는' 제조 시스템이 구현된 스마트 공장입니다. 삼성전자는 AI 팩토리 구축을 통해 차세대 반도체 개발·양산 주기를 단축하고 제조 효율성과 품질 경쟁력을 강화할 계획입니다. 삼성전자는 AI 팩토리 구축과 함께 엔비디아에 ▲HBM3E ▲HBM4 ▲GDDR7 ▲SOCAMM2 등 차세대 메모리와 파운드리 서비스도 공급할 예정입니다. 삼성전자는 이미 공급 중인 메모리 제품뿐만 아니라 성능과 에너지 효율을 대폭 향상시킨 HBM4 공급을 엔비디아와 긴밀하게 협의 중이라고 밝혔습니다. 삼성전자 HBM4의 경우, 1c(10나노급 6세대) D램 기반에 4나노 로직 공정을 적용하고 설계를 최적화해 JEDEC 표준(8Gbps) 및 고객 요구를 상회하는 11Gbps 이상의 성능을 구현했습니다. 삼성전자 HBM4는 초고대역폭과 저전력 특성을 바탕으로 AI 모델 학습과 추론 속도를 높여 엔비디아의 AI 플랫폼 성능 향상에 기여할 것으로 전망됩니다. 현재 삼성전자는 글로벌 전 고객사에게 HBM3E를 공급하고 있으며 HBM4도 샘플을 요청한 모든 고객사에 샘플 출하를 완료한 뒤 고객사 일정에 맞춰 양산 출하를 준비하고 있습니다. 삼성전자는 급격하게 증가하고 있는 고객사 HBM4 수요에 차질 없이 대응하기 위해 선제적으로 설비 투자를 진행할 예정입니다. 삼성전자는 HBM 외에도 업계 최초로 개발한 고성능 그래픽 D램(GDDR7)과 차세대 저전력 메모리 모듈 SOCAMM2 공급도 협의 중이며 파운드리 분야에서도 협력을 강화할 계획입니다. 삼성전자는 이미 일부 공정에서 엔비디아의 플랫폼을 활용해 반도체 AI 팩토리의 기반을 다져왔습니다. 이번 전략적 협력을 통해 양사는 축적된 협업의 노하우를 활용, 혁신을 가속화한다는 계획입니다. 삼성전자는 엔비디아의 AI 컴퓨팅 기술인 ▲쿠리소(cuLitho) ▲쿠다-X(CUDA-X)를 도입해 미세 공정에서 발생할 수 있는 회로 왜곡을 AI가 실시간으로 예측·보정함으로써 공정 시뮬레이션 속도를 기존보다 20배 향상하고 설계 정확도와 개발 속도를 동시에 높였습니다. 또한, 생산 설비의 실시간 분석·이상 감지·자동 보정이 가능한 통합 제어 체계를 구축했으며 옴니버스 기반의 '디지털 트윈'을 통해 가상 공간에서 ▲설비 이상 감지 ▲고장 예측 ▲생산 일정 최적화 등도 구현 중입니다. 삼성전자는 AI 팩토리 구축을 위해 국내 팹리스, 장비, 소재 기업들과 전방위적으로 협력을 확대해 나갈 계획입니다. 향후 AI 팩토리가 협력 중소기업들의 AI 역량 강화를 견인할 수 있는 플랫폼이 될 수 있도록 발전시킨다는 전략입니다. 삼성전자는 AI 팩토리를 중심으로 엔비디아와 함께 국내외 파트너사 및 EDA 기업들과 차세대 반도체 설계 도구를 공동 개발하고 AI 기반 반도체 제조 표준을 선도해 AI 생태계 발전에 이바지할 계획입니다. 삼성전자는 중소기업의 제조 경쟁력 향상을 지원하기 위해 AI·데이터 기술을 활용해 기존 공장을 지능형 스마트 공장으로 고도화하는 '스마트공장3.0' 사업도 전개 중입니다. 삼성전자는 AI 모델과 휴머노이드 로봇 기술을 고도화하고 관련 기술을 AI 팩토리를 포함한 다양한 분야로 확대해 생성형 AI·로보틱스·디지털 트윈 등을 아우르는 차세대 AI 생태계를 구축해 나갈 계획입니다. 삼성전자의 AI 모델은 엔비디아 GPU상에서 메가트론 프레임워크를 사용하여 구축됐습니다. 또한, 삼성전자는 다양한 제품의 제조 자동화 및 휴머노이드 로봇 분야 전반에서 엔비디아 RTX PRO 6000 블랙웰 서버 에디션 플랫폼을 활용해 지능형 로봇의 상용화와 자율화 기술 고도화를 추진 중입니다. 삼성전자는 엔비디아의 다양한 AI 플랫폼을 기반으로 가상 시뮬레이션 데이터와 실제 로봇 데이터를 연결해, 현실 세계를 인식하고 스스로 판단·작동할 수 있는 로봇 플랫폼도 구현하고 있습니다. 아울러 엔비디아의 젯슨 토르 로보틱스 플랫폼을 활용하여 지능형 로봇의 AI 추론, 작업 수행, 안전 제어 기술을 강화하고 있습니다. 또한, 삼성전자는 엔비디아 및 국내 산·학·연과 차세대 지능형 기지국(AI-RAN) 기술 연구 및 실증을 위한 MOU를 체결했습니다. 삼성전자는 "이번 프로젝트는 25년 이상 이어온 양사의 기술 협력이 맺은 결실로 업계 최고 수준의 반도체 AI 팩토리 구현이라는 상징적 의미를 담고 있다"라고 전했습니다.




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