검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Estate 건설/부동산

HDC현대산업개발, 리모델링 사업 속도 낸다

URL복사

Friday, February 26, 2021, 11:02:41

강남 대치1차 현대아파트 2차 안전성 검토 진행 등

 

인더뉴스 안정호 기자ㅣHDC현대산업개발(대표 권순호)이 강남권 단지인 대치1차 현대아파트의 2차 안전성 검토를 진행하는 등 서울 및 수도권 일대 리모델링 사업을 활발히 펼치고 있다고 26일 밝혔습니다.

 

HDC현대산업개발은 지난해 12월 조직개편을 통해 도시정비사업실 내 리모델링 전담 조직을 신설했습니다. 아울러 같은 해 11월 229가구 규모의 광장동 상록타워아파트를 수주를 진행한 데 이어 같은 달 신도림우성3차도 우선협상대상자로 선정됐고 5월 시공사 선정을 앞두고 있습니다.

 

또한 지난 2월에는 수지 성복역 리버파크가 우선협상대상자 선정돼 리모델링 시장에서 성과를 쌓고 있습니다.

 

아울러 HDC현대산업개발은 IPARK 브랜드 경쟁력뿐만 아니라 타사보다 빨리 시장에 뛰어들어 청담 아이파크 등 리모델링 준공실적을 갖췄습니다. 청담 청구아파트를 리모델링해 전례 없는 지하층 수직증축을 통해 기존 지하 2층의 주차장을 3층으로 확장한 바 있습니다. 이처럼 지하층 수직증축이 이뤄져 준공된 리모델링 단지는 아직 청담 아이파크가 유일합니다.

 

HDC현대산업개발은 기술력을 바탕으로 현재 서울 강남의 대치1차 현대아파트의 2차 안전성 검토를 진행 중입니다. 특히 HDC현대산업개발은 파일 기초에서 수직증축이 가능하도록 새로운 기술을 개발해 이르면 오는 4월 안에 통과할 것으로 기대하고 있습니다.

 

강남구 대치1차 현대아파트는 1990년 준공된 지상 15층, 1개 동 전용면적 84㎡ 120가구 규모로 지상·지하 모두 수직증축을 통해 지하 3층~18층 2만5907.28㎡, 138가구 규모로 늘리는 리모델링을 추진 중입니다.

 

리모델링 추진 단지 중 송파구 성지아파트가 2차 안전성 검토를 2019년 통과한 바 있으나 이는 다른 아파트들과 달리 암반에 직접 기초가 지지했던 특수성이 반영된 것이라 이후 수직증축을 추진해 추가 통과된 단지는 없습니다.

 

반면 대치1차 현대아파트는 서울 대부분의 아파트와 같이 파일(Pile) 기초로 된 단지로 이번 2차 안전성 검토에 다른 리모델링 단지들의 많은 관심이 쏠리고 있습니다. 향후 안정성 검토가 통과되면 새로운 기술을 서울 및 수도권 리모델링 추진 단지에 적용해 사업속도를 획기적으로 단축할 것으로 기대됩니다.

 

또한 HDC현대산업개발은 현재 리모델링 진행 사업지로 잠원한신로얄, 대치1차 현대, 대치2단지, 광장상록타워 등 4곳에 달합니다. 아울러 암사동 선사현대, 용인 뜨리에체, 목동우성, 금호두산 등 서울 및 수도권에 리모델링을 추진하는 10여 개 단지들에 대해 높은 관심을 가지고 수주를 위해 적극 노력하고 있습니다.

 

HDC현대산업개발 관계자는 “지난 2월 열린 국토안전관리원 소위원회에서 선제적인 실험 능력을 입증받은 바 있기에 이번 대치1차 현대아파트의 2차 안전성 검토가 무난히 통과될 것으로 기대하고 있다”며 “더불어 지하주차장 증축 기술 등 IPARK만의 리모델링 차별화 기술을 바탕으로 올해 리모델링 시장에서 입지를 적극적으로 넓혀갈 계획”이라고 말했습니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

안정호 기자 vividocu@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


배너


배너