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우무현·한성희·이원우 건설 3사 대표 “산재 예방 노력하겠다” 입모아

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Monday, February 22, 2021, 16:02:08

국내 건설3사 대표, 전사적 산업재해 예방책 마련 약속
안호영 “매년 500여명 이상이 사망..후진국형 사고유형”

 

인더뉴스 안정호 기자ㅣGS건설·현대건설·포스코건설 등 건설 3사 대표들이 사망·부상 사고로 인한 건설업계의 부정적 인식을 개선할 것을 약속했습니다

 

22일 국회 환경노동위원회(이하 환노위)의 산업재해 청문회에서는 산재 사고가 끊이지 않는 건설업계에 대해 산재 발생 위험요인 및 재발 방지 대책 등을 질의했습니다.

 

안호영 더불어민주당 의원은 “매년 건설현장에서 500여명 이상이 사망사고로 목숨을 잃고 있다”며 “추락·낙하·끼임 등 후진국형 사고가 빈번히 발생한다. 노동자의 과실이라기보다 대기업의 방치와 구조적 문제로 인한 살인행위”라고 지적했습니다.

 

아울러 “안전이 건설업에 대한 인식을 낮추는 주된 원인”이라며 “건설업에 대한 국민들의 차가운 시선을 가슴 깊이 새겨야 한다”고 말했습니다.

 

이번 청문회 증인 기업 9개사 중에 포스코건설은 최근 5년간 중대재해 사상자가 가장 많이 발생한 것으로 알려졌습니다. 환노위 소속 윤준병 의원실에 따르면 최근 5년간 근로자 23명이 숨지고 14명이 다치는 등 총 37명의 사상자가 발생했습니다. 아울러 지난해 현대건설과 GS건설도 각 7명, 4명의 사고 사망자를 냈습니다.

 

우무현 GS건설 대표, 한성희 포스코건설 대표, 이원우 현대건설 대표 등 건설 3사 대표들은 이와 같은 건설업계 내 잦은 사망사고로 인한 부정적 인식을 개선하겠다고 입을 모았습니다.

 

우 대표는 “중대재해법 시행을 앞두고 건설사들도 안전에 대한 스탠스가 바뀌고 있어 개선될 것으로 생각한다”고 말했습니다. 또한 우 대표는 “(GS건설은) 2019년부터 안전시설물 설치를 직영으로 하고 있다”며 “현장의 안전을 희생시키면 모든 경영성과가 제로가 된다”고 말했습니다.

 

한성희 포스코건설 대표는 “재해발생 업체에 대해서 입찰제한과 하청 등록 취소 등의 조치를 취하고 있다”며 “연 4회의 안전관리 이행실태 점검을 하고 있다”고 답변했습니다. 이어 “전 협력사를 대상으로 실무자는 물론 대표까지도 안전 교육을 실시하고 있다”며 “앞으로도 안전에 대한 노력을 경주하겠다”고 말했습니다.

 

한편 이날 청문회에서 임종성 더불어민주당 의원은 “해외 공사현장 사망자는 줄고 국내 공사현장은 사망자가 증가하는 이유가 무엇 때문인가”라는 질의에 이원우 현대건설 대표는 “안전에 대한 인식과 문화의 차이가 해외보다 국내에서 다소 떨어지지 않나 생각한다”고 답했습니다.

 

임 의원이 조사한 자료에 따르면 현대건설은 지난 2016년에 비해 지난해 해외 공사 현장은 1개당 1.47건이 감소한 반면 국내 건설 현장은 0.19건 증가했습니다.

 

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안정호 기자 vividocu@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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