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[다음주 분양] 전국 3개 단지 2804가구 분양...‘힐스테이트용인둔전역’ 外

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Saturday, February 20, 2021, 06:02:00

인더뉴스 안정호 기자ㅣ오는 2월 넷째 주에는 전국 3개 단지에서 총 2804가구(일반분양 2628가구)의 청약 접수를 진행합니다.

 

부동산 114에 따르면 다음 주 청약은 23일 ▲경기 용인시 고림동 ‘힐스테이트용인둔전역’ ▲전북 군산시 조촌동 ‘더샵디오션시티2차’ ▲울산 중구 우정동 ‘태화강유블레스센트럴파크’ 등입니다.

 

견본주택은 대전 중구 선화동 ‘대전한신더휴리저브’, 경남 거제시 고현동 ‘e편한세상거제유로스카이’, 충북 청주시 용암동 ‘호반써밋브룩사이드’ 등 6곳에 개관할 예정입니다.

 

 

23일 현대건설(대표 이원우)은 경기 용인시 처인구 고림동 503-38번지 일원에 ‘힐스테이트용인둔전역’을 분양할 예정입니다.

 

단지는 지하 2층~지상 29층, 13개 동, 총 1721가구에 전용면적 59~84㎡로 구성됩니다. 전용면적별로 ▲59㎡A 392가구 ▲59㎡B 54가구 ▲59㎡C 380가구 ▲75㎡A 110가구 ▲75㎡B 110가구 ▲84㎡A 489가구 ▲84㎡B 186가구 등입니다.

 

단지는 경전철 에버라인 둔전역과 보평역을 도보 이용할 수 있는 위치로, 용인 IC를 통해 영동고속도로 진입이 용이합니다.

 

 

26일 DL이앤씨(대표 마창민)는 경남 거제 고현항 지구단위계획구역 L2블록에서 빅아일랜드의 두 번째 분양단지 ‘e편한세상거제유로스카이’ 견본주택을 선보입니다.

 

‘e편한세상거제유로스카이’는 지하 1층~지상 34층, 8개 동, 전용면적 84~99㎡, 1113가구 규모로 지어집니다. 빅아일랜드 내에 함께 조성될 쇼핑몰, 마리나, 중앙공원, 영화관 등을 걸어서 접근 가능하며 고현동 일대의 거제시청, 법원, 백화점, 홈플러스 등 기존 구도심 인프라도 쉽게 이용할 수 있습니다.

 

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안정호 기자 vividocu@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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