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뜨거운 감자 ‘전금법’...“이용자예탁금 보호 위해 청산기관 법제화 필요”

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Thursday, February 18, 2021, 16:02:17

금융연구원 ‘전자금융거래법 개정안 토론회’ 개최
정성구 변호사 “예탁금 보호 측면에서 바람직”

 

인더뉴스 유은실 기자ㅣ전자금융거래법(전금법)의 외부 청산제도가 이용자 예탁금 보호에 도움이 된다는 주장이 나왔습니다. 한국은행이 전금법에 포함된 청산제도가 ‘빅브라더법’이 될 수 있다고 공개적으로 지적한 가운데 나온 주장입니다.

 

18일 정성구 김앤장법률사무소 변호사는 금융연구원 대회의실에서 열린 ‘전자금융거래법 개정안 관련 토론회’에서 전자지급거래뿐 아니라 모든 거래 청산에 있어서 청산기관 법제화는 바람직하다고 주장했습니다.

 

개정안에 따르면 빅테크 업체들은 고객의 모든 거래정보를 금융결제원에 의무적으로 제공해야 하고, 위반하면 수익의 50% 이내 과징금을 물어야 합니다. 정 변호사는 이러한 방법이 이용자 예탁금을 보호하는 관점에서 필요하다고 판단한 겁니다.

 

정 변호사는 “이용자 손실을 보전하기 위한 기금이 마련되지 않는다면 이용자가 손실을 부담할 가능성이 있다”며 “이러한 가능성을 제거하기 위해서 실시간 또는 매일 별도관리금액과 예탁금액을 비교하는 것이 바람직하다”고 설명했습니다.

 

최근 코로나19를 겪으며 간편결제 및 간편송금액이 지속적으로 성장하고 있는데 이를 확인하고 관리할 방법으로 청산제도 도입이 긍정적이라는 평가입니다.

 

지난해 독일 핀테크사의 선두두자로 불린 와이어카드가 ‘회계부정’을 저질렀다는 의혹이 있었고, 중국 등 디지털 결제업이 성장하고 있는 국가에서도 규제·관리 측면에서 비슷한 고민을 하고 있습니다.

 

또 청산기관에 대한 과도한 개인정보 이전 우려에 대해서는 제도 자체의 문제가 아니라고 강조했습니다. 이 제도를 운영하는 청산기관에 대한 신뢰문제가 핵심이고 이용자예탁금 보호를 위해서는 적어도 금결원에 정보가 전성되는 것은 가능해야 한다는 입장입니다.

 

정 변호사는 “청산기관에 대한 과도한 개인정보 이전 우려는 청산 자체의 문제라기보다는 청산기관에 대한 신뢰의 문제”라며 “금융결제원의 경우 이미 지로, 금융결제망 운영과 관련 개인정보 처리를 하고 있고 청산기관의 정보·오남용 방지, 보안 강화를 위한 특칙이 있다”고 설명했습니다.

 

한편 한은은 지난 17일 네이버·카카오 페이 등 빅테크(대형 정보통신업체) 지불·결제수단을 통한 충전·거래내역 등이 모두 금융결제원 한 곳에 수집되고, 이를 금융위원회가 들여다볼 수 있는 구조에 문제가 있다며 전금법 개정안 관련 규정 삭제를 촉구했습니다.

 

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유은실 기자 yes24@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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