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위니아딤채, 2021 웨이브 에어컨 컬러에디션 영상 공개

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Tuesday, February 16, 2021, 11:02:35

강력한 ‘컬러마케팅’ 적용된 ‘위니아 웨이브 에어컨 컬러에디션 공기청정기 소개
화려한 의상·감각적 연출로 위니아 웨이브 에어컨 컬러에디션 특징 부각

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ위니아딤채(대표 김혁표)가 웨이브 에어컨 컬러에디션 디지털 영상을 공개했습니다.

 

16일 위니아딤채에 따르면 이번 영상에서 공개된 제품은 새로운 비주얼과 감각적인 제품 컬러를 앞세운 2021년형 위니아 웨이브 에어컨 컬러에디션입니다.

 

이번 영상은 위니아 웨이브 에어컨 컬러에디션의 다양한 컬러 라인업을 효과적으로 전달하기 위해 영상 전반에 제품 디자인에 어울리는 감각적인 댄스를 활용했습니다.

 

특히 ‘웨이브’라는 제품 이름에 걸맞은 경쾌한 ‘웨이브 댄스’를 추는 댄서들의 개성 넘치는 의상과 연출은 화려한 제품만큼이나 소비자 시선을 사로잡기에 충분합니다.

 

영상은 ‘WE NEED COLOR’라는 문구와 함께 파격적 컬러의 위니아 웨이브 에어컨 컬러에디션의 등장으로 시작됩니다. 바로 이어 화려한 의상의 두 명의 남녀 댄서들은 제품의 특징인 웨이브 무늬를 따라 경쾌한 프리스타일 춤으로 흥을 돋우는데요. ‘WE NEED WINIA’ 문구로 영상은 자연스럽게 이어집니다.

 

영상의 마지막에는 댄서들의 화려한 댄스와 함께 ‘’컬러가 색다른 웨이브를 즐겨봐’라는 나레이션으로 위니아 웨이브 에어컨 컬러에디션 8종이 소개됩니다. 특히 마지막에 등장하는 다채로운 색감의 신제품 공기청정기는 위니아 컬러 가전의 기대감을 완성합니다.

 

이번 영상은 위니아딤채의 공식 유튜브 채널인 ‘위니아스토리’에서 시청이 가능하며, 위니아딤채의 공식 블로그와 페이스북에서 위니아 웨이브 에어컨 컬러에디션 출시 기념 ‘시청 이벤트’도 함께 진행됩니다.

 

이벤트 참여 방법은 2월 24일까지 위니아 웨이브 에어컨 컬러에디션 영상 시청 후 유튜브에서 응원 메시지와 감상평을 남기고 위니아스토리 블로그 및 페이스북 이벤트 게시물에 댓글로 유튜브 아이디를 남기면 됩니다. 추첨을 통해 백화점 상품권을 증정할 예정입니.

 

위니아딤채 관계자는 “최근 가전제품은 기능만 충족하는 것에 그치지 않고 집안 인테리어를 담당하는 분위기 메이커의 역할도 하고 있다”며 “위니아딤채는 핵심 소비층으로 떠오르고 있는 MZ세대를 위한 적극적인 컬러마케팅으로 국내 3대 가전사로 가기 위한 도약의 발판을 마련하도록 하겠다”고 말했습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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