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"층간소음 줄여라"…위메프, 장기간 ‘집콕’에 방음 제품 매출 ↑

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Tuesday, February 16, 2021, 09:02:13

롤 매트·충격 흡수 매트 등 바닥 매트류 판매 증가

 

인더뉴스 남궁경 기자ㅣ‘집콕’ 생활이 길어지면서 층간소음을 줄여주는 방음 관련 제품 판매량이 늘어난 것으로 나타났습니다.

 

위메프(대표 하송)는 지난해 12월 1일부터 올해 1월 31일까지 2달 동안 바닥 매트, 방음재 등 소음 방지를 위한 관련 상품 판매가 증가했다고 16일 밝혔습니다.

 

특히 바닥에 설치하는 매트류 판매가 크게 늘어났는데요. 필요시마다 원하는 공간에 깔고 사용하지 않을 때 롤 형태 정리할 수 있는 ‘롤 매트’는 95% 매출이 증가했고, 물건이 떨어져도 큰 소음이 나지 않도록 해주는 효과로 헬스장에서 주로 쓰였던 ‘충격 흡수 매트’는 판매가 80% 늘었습니다.

 

이외에도 소파나 의자, 책상 다릿발에 부착해 소음을 줄여주는 ‘소음 방지 패드’는 매출이 37% 증가했고, 실내 슬리퍼(86%), 러그(15%) 등도 많이 팔렸습니다. 벽간 소음을 줄이기 위해 벽에 부착하는 ‘방음재’ 판매는 12% 증가했습니다. 소음 피해자들이 소음에 벗어나고자 사용하는 ‘소음 방지 귀마개(122%)’도 인기를 끌었습니다.

 

이는 최근 집에 머무는 시간이 늘면서 이웃 간 층간 소음을 방지하기 위한 것으로 보이는데요. 한국환경공단 이웃사이센터에 따르면 지난해 층간소음 전화 상담 건수는 4만 2250건으로 전년보다 60%가량 늘었습니다.

 

위메프 관계자는 “집 안에서 보내는 시간이 길어지면서 이웃 간 소음을 줄이려는 움직임도 늘고 있다”며 “앞으로도 재택근무와 홈스쿨링 등이 이어질 것으로 예상되는 만큼 층간 소음을 대비하고 완화하는 관련 제품 구매는 계속 증가할 것”이라고 말했습니다.

 

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남궁경 기자 nkk@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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