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은행 점포 폐쇄 기준·대안 내놓은 금감원...“1분기부터 점포운영현황 공시”

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Tuesday, February 09, 2021, 12:02:00

금감원·은연회 ‘은행 점포폐쇄 관련 개선 추진사항’ 공동 발표
1분기 중 시행세칙 개정 예정..사전영향평가·점포현황 정보 공개

 

인더뉴스 유은실 기자ㅣ감독당국과 은행권이 점포 축소 과정에서 금융소비자 불편을 최소화하고 접근성을 높이기 위해 사전절차·시장규율 강화에 나섭니다. 올해 1분기 중 시행세칙 개정이 완료되면 점포 폐쇄시 사전영향평가를 보고하고 은행 경영공시 항목에 점포 신설·폐쇄 등 세부 정보가 공개됩니다.

 

9일 금융감독원과 은행연합회는 자료를 통해 “점포감소로 금융소비자의 불편이 초래되지 않게 은행권과 감독당국이 공동 노력하겠다”며 이와 같이 발표했습니다. 영업망 감소는 디지털화에 따라 불가피하지만 고령층·비수도권의 금융 접근성을 위해 속도를 조절·관리하겠다는 취지입니다.

 

이번 자료에는 구체적인 추진배경·시기와 사전평가에 참여하는 외부전문가 기준, 다양한 대체수단 등이 포함됐습니다. 이는 그동안 점포 효율성을 놓고 은행권에서 당국 개입이 높아지는 것이 아니냐는 불멘소리가 흘러나왔기 때문으로 풀이됩니다.

 

금감원 자료에 따르면 작년에만 303개의 은행지점과 출장소가 폐쇄됐습니다. 국내은행 점포수는 ▲2015년 7281개 ▲2017년 7101개 ▲2019년 6709개 ▲2020년 6406개입니다.

 

먼저 오프라인 점포 폐쇄시 사전절차가 강화됩니다. 은행권은 ‘은행 점포폐쇄 관련 공동절차’를 개선해 점포폐쇄 결정 전에 사전영향평가를 수행하게 됩니다. 분석 기준은 연령대별 고객분포, 금융취약계층 분포, 지역내 자행·타행 위치, 대체수단 등입니다.

 

평가절차의 객관성을 높이기 위해 평가과정에서 은행 소비자보호부서와 외부 전문가가 참여합니다. 다만 외부 전문가 참여시 경영정보가 유출될 수 있다는 우려를 고려해 은행과 직·간접적으로 이해관계가 없는 인사를 선정하기로 했습니다.

 

감독당국은 점포 폐쇄 절차 준수 여부를 모니터링하기 위해 은행업감독규정시행세칙 개정안을 통해 분기별 업무보고서에 폐쇄 점포 사전 영향평가 결과자료를 첨부하도록 했습니다.

 

영향평가 결과 금융취약계층의 보호 필요성이 상당히 높다고 판단될 경우 점포를 유지하거나 비용이 상대적으로 적게 필요한 출장소로 전환하는 방안을 우선 검토할 계획입니다.

 

또 대체수단으로 정기 이동점포 운영, 소규모 점포, 고기능 무인 자동화기기(STM) 등의 방안도 모색한다는 방침입니다. 기존에 점포폐쇄 대체수단으로 언급되던 ATM 운영, 창구업무 제휴뿐 아니라 다양한 방안을 찾아보겠다는 겁니다.

 

예컨대 비수도권 지역에 매주 1회 정기적으로 찾아오는 이동점포를 운영하거나 직원이 1~2명 정도 있는 소규모 점포를 운영할 수 있습니다. 또 STM으로 영상통화, 신분증 스캔이 가능해지면 예·적금 가입, 카드발급 등 창구 업무의 80% 이상 수행할 수 있습니다.

 

점포 운영현황 공시 등 시장규율이 강화됩니다. 금감원은 은행 경영공시 항목을 개정해 점포 수 이외에 점포 신설, 폐쇄 관련 세부정보를 매년 공시토록 추진할 계획입니다. 현재는 전체 점포수만 기재했지만 국내지역별 영업점 현황이 추가되는 겁니다.

 

금융감독원 관계자는 “은행권은 은행 점포폐쇄 관련 공동 절차를 개정해 오는 3월 1일부터 시행할 예정”이라며 “점포 운영현황에 대한 공시강화와 사전영향평가 결과 제출은 올해 1분기 중으로 시행세칙을 개정해 즉시 시행하겠다”고 말했습니다.

 

이어 “점포 운영현황을 분석해 반기마다 보도자료를 통해 대외적으로 발표도 진행할 것”이라고 덧붙였습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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유은실 기자 yes24@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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